[发明专利]抵压组件及芯片测试设备

说明书

本发明公开一种抵压组件及芯片测试设备。芯片测试设备包含抵压组件。抵压组件固定设置于盖体，盖体用来盖设于芯片托盘套件的一侧，芯片托盘套件用来承载多个芯片。盖体盖设于芯片托盘套件的一侧时，各个抵压组件的抵压件将抵压各个芯片的表面，且与抵压件相连接的各个弹性件将呈现为受压的状态。盖体盖设于芯片托盘套件的一侧时，盖体与芯片托盘套件之间将形成封闭空间，而芯片测试设备的抽真空装置将可以对封闭空间进行抽气，以使封闭空间呈现为负压状态。

技术领域

本发明涉及一种抵压组件及芯片测试设备，尤其涉及一种适合用以对芯片进行高频测试的抵压组件及芯片测试设备。

背景技术

现有常见的IC芯片测试设备，特别是用来对IC芯片进行高频测试的测试设备，在安装IC芯片的过程中，可能因为各种因素，而发生部分IC芯片没有正确地与测试设备的相关探针电性连接，借此，未正确安装的IC芯片将无法正确地被测试。

由于现有的IC芯片测试设备，将IC芯片安装于测试设备中后，基本上不会再次检查IC芯片是否已经正确地安装于测试设备中，因此，相关人员往往要等到整批IC芯片完成测试后，才会发现部分的IC芯片因为没有正确地被安装而没有正确地被检测。

发明内容

本发明公开一种抵压组件及芯片测试设备，主要用以改善现有的IC芯片测试设备，容易发生IC芯片未正确地安装于测试设备中，而导致该IC芯片没有被正确地进行检测的问题。

本发明的其中一个实施例公开一种抵压组件，其固定设置于一盖体，盖体的一侧内凹形成有一容槽，抵压组件位于容槽中，盖体用以盖设于一芯片托盘套件的一侧，而抵压组件用以抵压芯片托盘套件的其中一芯片固定件所承载的一芯片，芯片托盘套件包含一托盘及多个芯片固定件，托盘包含多个托盘穿孔，各个托盘穿孔贯穿托盘，各个托盘穿孔中设置有一个芯片固定件，各个芯片固定件包含至少一固定穿孔及至少一芯片容槽，固定穿孔贯穿芯片固定件设置，各个芯片容槽用以承载一个芯片，设置于芯片容槽中的芯片的一部分外露于芯片固定件，抵压组件包含：一底座，其用以固定设置于盖体；一抵压件，其包含一接触部，接触部具有一接触面，接触部的一部分能伸入其中一个固定穿孔，而接触面用以抵压设置于其中一个芯片容槽中的芯片的一表面；至少一弹性件，其两端分别固定于底座及抵压件；当抵压件抵压芯片的表面时，弹性件将弹性变形，且抵压件不再抵压芯片的表面时，弹性件受压产生的弹性回复力，将使抵压件回复至未抵压芯片的状态。

优选地，抵压件还包含一抵靠部；当盖体盖设于托盘的一侧，且抵靠部抵靠于托盘的一顶面时，接触部的一部分是伸入其中一个芯片容槽，而接触面则能抵压设置于芯片容槽中的芯片的表面。

优选地，抵压组件包含至少两个弹性件，各个弹性件为压缩弹簧，抵压件的抵靠部具有至少两个第一凹槽，底座具有至少两个第二凹槽，各个第一凹槽面对一个第二凹槽设置，各个弹性件的两端分别卡合于第一凹槽及第二凹槽。

优选地，抵压件具有两个贯穿孔，抵压件的各个贯穿孔与各个第一凹槽相互连通，抵压组件还包含至少两个导引件及至少两个固定套件，两个固定套件固定设置于两个第一凹槽中，各个固定套件具有一贯穿孔，各个导引件的一端固定于底座，各个导引件的另一端穿过各个固定套件的贯穿孔；当抵压件相对于底座移动活动时，各个固定套件能相对于各个导引件活动，而两个导引件及两个固定套件能共同限制抵压件相对于底座的移动方向。

优选地，抵压件还包含一抵靠部，抵压组件还包含至少一固定结构及至少一限位件，固定结构固定于底座，限位件可拆卸地与固定结构相互固定，限位件的一部分用以抵靠于抵压件的抵靠部，而限位件及固定结构能共同限制抵压件相对于底座的活动范围。

优选地，限位件包含一容置缺口，容置缺口用以容置接触部的一部分。

优选地，抵压组件还包含一导热件，限位件设置于底座，导热件与抵压件相连接，且导热件与底座相连接，而导热件位于抵压件与底座之间，导热件用以辅助抵压件与底座彼此间的热能相互传递。