[发明专利]抵压组件及芯片测试设备

权利要求书

1.一种抵压组件，其特征在于，所述抵压组件固定设置于一盖体，所述盖体的一侧内凹形成有一容槽，所述抵压组件位于所述容槽中，所述盖体用以盖设于一芯片托盘套件的一侧，而所述抵压组件用以抵压所述芯片托盘套件的其中一芯片固定件所承载的一芯片，所述芯片托盘套件包含一托盘及多个所述芯片固定件，所述托盘包含多个托盘穿孔，各个所述托盘穿孔贯穿所述托盘，各个所述托盘穿孔中设置有一个所述芯片固定件，各个所述芯片固定件包含至少一固定穿孔及至少一芯片容槽，所述固定穿孔贯穿所述芯片固定件设置，各个所述芯片容槽用以承载一个所述芯片，设置于所述芯片容槽中的所述芯片的一部分外露于所述芯片固定件，所述抵压组件包含：

一底座，其用以固定设置于所述盖体；

一抵压件，其包含一接触部，所述接触部具有一接触面，所述接触部的一部分能伸入其中一个所述固定穿孔，而所述接触面用以抵压设置于其中一个所述芯片容槽中的所述芯片的一表面；

至少一弹性件，其两端分别固定于所述底座及所述抵压件；当所述抵压件抵压所述芯片的所述表面时，所述弹性件将弹性变形，且所述抵压件不再抵压所述芯片的所述表面时，所述弹性件受压产生的弹性回复力，将使所述抵压件回复至未抵压所述芯片的状态。

2.依据权利要求1所述的抵压组件，其特征在于，所述抵压件还包含一抵靠部；当所述盖体盖设于所述托盘的一侧，且所述抵靠部抵靠于所述托盘的一顶面时，所述接触部的一部分是伸入其中一个所述芯片容槽，而所述接触面则能抵压设置于所述芯片容槽中的所述芯片的所述表面。

3.依据权利要求2所述的抵压组件，其特征在于，所述抵压组件包含至少两个所述弹性件，各个所述弹性件为压缩弹簧，所述抵压件的所述抵靠部具有至少两个第一凹槽，所述底座具有至少两个第二凹槽，各个所述第一凹槽面对一个所述第二凹槽设置，各个所述弹性件的两端分别卡合于所述第一凹槽及所述第二凹槽。

4.依据权利要求3所述的抵压组件，其特征在于，所述抵压件具有两个贯穿孔，所述抵压件的各个所述贯穿孔与各个所述第一凹槽相互连通，所述抵压组件还包含至少两个导引件及至少两个固定套件，两个所述固定套件固定设置于两个所述第一凹槽中，各个所述固定套件具有一贯穿孔，各个所述导引件的一端固定于所述底座，各个所述导引件的另一端穿过各个所述固定套件的所述贯穿孔；当所述抵压件相对于所述底座移动活动时，各个所述固定套件能相对于各个所述导引件活动，而两个所述导引件及两个所述固定套件能共同限制所述抵压件相对于所述底座的移动方向。

5.依据权利要求1所述的抵压组件，其特征在于，所述抵压件还包含一抵靠部，所述抵压组件还包含至少一固定结构及至少一限位件，所述固定结构固定于所述底座，所述限位件可拆卸地与所述固定结构相互固定，所述限位件的一部分用以抵靠于所述抵压件的所述抵靠部，而所述限位件及所述固定结构能共同限制所述抵压件相对于所述底座的活动范围。

6.依据权利要求5所述的抵压组件，其特征在于，所述限位件包含一容置缺口，所述容置缺口用以容置所述接触部的一部分。

7.依据权利要求5所述的抵压组件，其特征在于，所述抵压组件还包含一导热件，所述导热件与所述抵压件相连接，且所述导热件与所述底座相连接，而所述导热件位于所述抵压件与所述底座之间，所述导热件用以辅助所述抵压件与所述底座彼此间的热能相互传递。