[发明专利]一种基于PCB板表面贴装电子元器件装置的装配方法

权利要求书

1.一种基于用于PCB板的表面贴装电子元器件装置的装配方法，其特征在于，所述用于PCB板的表面贴装电子元器件装置的装配方法包括以下步骤：

第一步，将PCB板倒入振动盘(501)内，振动盘(501)底部的振动器工作带动振动盘振动，将PCB板输送到直线轨道(503)上，并且有序的排列至直线轨道(503)上，直振器(504)工作带动直线轨道(503)振动，使得PCB板沿着直线轨道(503)移动，移动至直线轨道(503)末端后落入PCB板承载板(505)的PCB板承载槽内，第二红外传感器(519)实时检测PCB板承载槽内是否有PCB板，当第二红外传感器(519)检测到PCB板承载槽内无PCB板时，将检测结果发送至PLC控制器，PLC控制器控制振动器以及直振器(504)继续工作，使振动盘(501)以及直线轨道(503)继续送料，反之则，当第二红外传感器(519)检测到PCB板承载槽内有PCB板时，将检测结果发送至PLC控制器，PLC控制器控制振动器以及直振器(504)停止工作，使振动盘(501)以及直线轨道(503)停止送料，同时控制第二气缸(513)动作，第二气缸(513)的活塞杆伸出推动推板(506)向第一红外传感器(516)方向移动，并且移动至第一红外传感器(516)的下方，推板(506)上的PCB板承载板(505)以及PCB板也随着移动，第一红外传感器(516)实时检测PCB板承载槽内是否有PCB板，当第一红外传感器(516)检测到PCB板承载槽内有PCB板时，将检测结果发送至PLC控制器，PLC控制器控制PCB板搬运机构(6)工作，第二Y轴线性模组(610)工作驱动安装在其滑块上的第二X轴线性模组(608)、第二Z轴线性模组(605)、第二CCD相机(603)以及PCB板吸嘴(601)沿Y轴方向运动，第二X轴线性模组(608)工作驱动安装在其滑块上的第二Z轴线性模组(605)、第二CCD相机(603)以及PCB板吸嘴(601)沿X轴方向运动，第二Z轴线性模组(605)工作驱动安装在其滑块上的第二CCD相机(603)以及PCB板吸嘴(601)沿Z轴方向运动，从而使得PCB板吸嘴(601)在第二X轴线性模组(608)、第二Y轴线性模组(610)以及第二Z轴线性模组(605)的驱动下移动至PCB板承载板内的PCB板上，启动真空泵，对气管以及PCB板吸嘴(601)进行抽气，使PCB板吸嘴(601)的吸取PCB板，第二X轴线性模组(608)、第二Y轴线性模组(610)以及第二Z轴线性模组(605)工作将吸有PCB板的PCB板吸嘴(601)移动至转盘(402)上，第二CCD相机(603)对转盘(402)上治具(401)的仿形槽(409)进行进行拍摄，并将拍摄的图像信息发送至图像处理器，图像处理器对采集的图像信息进行处理分析，然后将处理后的信息传送至PLC控制器，PLC控制器控制第二X轴线性模组(608)、第二Y轴线性模组(610)以及第二Z轴线性模组(605)工作，带动PCB板吸嘴(601)精确移动到治具(401)的仿形槽(409)上方，真空泵停止工作使PCB板吸嘴(601)上的PCB板落入治具(401)的仿形槽(409)内，从而实现PCB板的上料。

第二步，伺服电机(403)工作带动主动轮(405)转动，主动轮(405)通过皮带(406)与从动轮(407)传动连接，从而带动从动轮(407)转动，凸轮分割器(408)也随着转动，凸轮分割器(408)带动转盘(402)间歇性转动，且转盘每次转动的角度为90度，转盘(402)内的PCB板随着转盘(4)转动，转动至点胶机构(7)。

第三步，第三X轴线性模组(710)、第三Y轴线性模组(712)以及第三Z轴线性模组(707)工作将点胶头(701)和第三CCD相机(705)移动至转盘(402)上，第三CCD相机(705)对转盘(402)上仿形槽(709)内的PCB板进行拍摄，并将拍摄的图像信息发送至图像处理器，图像处理器对采集的图像信息进行处理分析，然后将处理后的信息传送至PLC控制器，PLC控制器控制第三X轴线性模组(710)、第三Y轴线性模组(712)以及第三Z轴线性模组(707)工作，带动点胶头(701)精确移动到PCB板上待点胶位置的上方，开启点胶阀(702)，点胶头(701)对PCB板进行点胶，从而实现PCB板的点胶。

第四步，伺服电机(403)工作带动主动轮(405)转动，带动从动轮(407)和凸轮分割器(408)转动，凸轮分割器(408)带动转盘(402)转动90度，转盘(402)内的PCB板随着转盘(402)转动，转动至电子元器件输送机构(2)。

第五步，步进电机(207)工作带动主动带轮(208)转动，通过第一传动带(209)传动，带动第一传动带轮(210)、第二传动带轮(213)以及传动辊(212)转动，第二传动带轮(213)带动第二传动带(214)移动，通过第二传动带(214)传动，带动从动带轮(215)以及收料气涨轴(216)转动，收料气涨轴(216)转动带动载带移动，载带卷盘(201)上载带在收料气涨轴(216)的带动下依次经过第二导向辊(225)、托板(224)、传动辊轴(211)以及第一导向辊(217)，当载带经过托板(224)端部时，接近传感器实时检测是否有电子元器件靠近，载带上的电子元器件靠近接近传感器时，接近传感器将检测结果发送至PLC控制器，PLC控制器控制第一气缸(229)动作，第一气缸(229)的活塞杆伸出将载带上的电子元器件向上推动，使得电子元器件脱离载带，脱离载带的电子元器件落入电子元器件放置板(227)上。

第六步，第一X轴线性模组(310)、第一Y轴线性模组(308)以及第一Z轴线性模组(305)工作将电子元器件吸嘴(301)和第一CCD相机(303)移动至电子元器件放置板(227)的上方，第一CCD相机(303)对电子元器件放置板(227)上的电子元器件进行拍摄，并将拍摄的图像信息发送至PLC控制器，PLC控制器根据检测到的拍摄的图像信息，控制第一X轴线性模组(310)、第一Y轴线性模组(308)以及第一Z轴线性模组(305)工作，带动电子元器件吸嘴(301)精确移动到电子元器件的上方，启动真空泵，对气管以及电子元器件吸嘴(301)进行抽气，使电子元器件吸嘴(301)的吸取电子元器件，第一X轴线性模组(310)、第一Y轴线性模组(308)以及第一Z轴线性模组(305)工作将吸有电子元器件的电子元器件吸嘴301移动至转盘(402)上，第一CCD相机(303)对转盘(402)上的PCB板进行拍摄，并将拍摄的图像信息发送至图像处理器，图像处理器对采集的图像信息进行处理分析，然后将处理后的信息传送至PLC控制器，PLC控制器控制第一X轴线性模组(310)、第一Y轴线性模组(308)以及第一Z轴线性模组(305)工作，带动电子元器件吸嘴(301)以及电子元器件精确移动到PCB板的上方，真空泵停止工作电子元器件吸嘴(301)上的电子元器件落入PCB板上，第一Z轴线性模组(305)工作带动电子元器件吸嘴(301)向下移动，将电子元器件压在PCB板上，使得电子元器件更好的粘贴在PCB板上，保证了电子元器件和PCB板粘贴质量，从而实现电子元器件的贴装。