[发明专利]尾气装置和半导体工艺设备

权利要求书

1.一种尾气装置，用于半导体工艺腔室(400)排出尾气(300)，其特征在于，所述尾气装置包括壳体(100)和尾气导流件(200)，所述尾气导流件(200)设置于所述壳体(100)内，所述尾气导流件(200)将所述壳体(100)分为导流腔(210)和排气腔(220)，所述导流腔(210)设有进气口(211)，所述进气口(211)用于通入所述半导体工艺腔室(400)排出的所述尾气(300)；所述排气腔(220)设有排气口(221)，用于排出所述尾气(300)；

所述尾气导流件(200)的中部设有贯通的渐缩通道(230)，所述渐缩通道(230)沿所述尾气(300)流通的方向开口尺寸逐渐缩小；所述尾气导流件(200)背离所述进气口(211)的一侧为导流直面(240)，所述渐缩通道(230)的开口尺寸较小的端口与所述导流直面(240)共面，所述导流直面(240)垂直于所述排气腔(220)的侧壁(222)，且所述导流直面(240)在所述排气腔(220)的底壁(223)上的投影位于所述侧壁(222)围设的区域内，所述排气口(221)开设于所述侧壁(222)上。

2.根据权利要求1所述的尾气装置，其特征在于，所述渐缩通道(230)为锥形空间，所述渐缩通道(230)在与其轴向垂直的截面上的形状为方形或圆形。

3.根据权利要求1所述的尾气装置，其特征在于，所述底壁(223)与所述导流直面(240)相平行。

4.根据权利要求1所述的尾气装置，其特征在于，所述排气口(221)位于所述排气腔(220)邻近所述底壁(223)的一侧。

5.根据权利要求4所述的尾气装置，其特征在于，所述底壁(223)上设有分流结构(2231)，所述分流结构(2231)正对所述渐缩通道(230)设置，用于对从所述渐缩通道(230)流出的所述尾气(300)进行分流。

6.根据权利要求5所述的尾气装置，其特征在于，所述分流结构(2231)为形成于所述底壁(223)上的导流斜面，所述导流斜面从所述底壁(223)正对所述渐缩通道(230)的出气口区域向外延倾斜伸至所述侧壁(222)，所述排气口(221)位于所述侧壁(222)朝向所述导流斜面的一侧，且所述排气口(221)位于所述导流斜面在所述侧壁(222)的投影区域内。

7.根据权利要求5所述的尾气装置，其特征在于，所述分流结构(2231)为所述底壁(223)朝向所述渐缩通道(230)一侧凹陷所形成的锥面，所述锥面的顶点正对所述渐缩通道(230)的出气口；所述排气口(221)为多个，多个所述排气口(221)间隔分布于所述侧壁(222)上。

8.根据权利要求7所述的尾气装置，其特征在于，所述锥面的顶点位于所述渐缩通道(230)的轴线上。

9.根据权利要求1所述的尾气装置，其特征在于，所述渐缩通道(230)在所述壳体(100)轴向的尺寸大于所述排气腔(220)在所述壳体(100)轴向的尺寸。

10.一种半导体工艺设备，其特征在于，包括半导体工艺腔室(400)和权利要求1至9中任一项所述的尾气装置，所述半导体工艺腔室(400)的排气端(460)与所述尾气装置的进气口(211)连通。