[发明专利]磁控下溅射镀膜机

说明书

本发明公开一种磁控下溅射镀膜机，磁控下溅射镀膜机包括安装支架、溅射阴极以安装架，所述安装架设置在所述安装支架内部上方，所述溅射阴极设置在所述安装支架内部并位于所述安装架的下方，所述安装架用于安装工件，所述安装架能够带动所述工件旋转。本发明提供了一种从工件下方进行溅射镀膜的镀膜机，有效解决了现有的镀膜机占用空间较大的问题。

技术领域

本发明涉及真空镀膜领域，尤其涉及一种磁控下溅射镀膜机。

背景技术

真空镀膜是目前较为前沿的镀膜技术，而真空镀膜中的磁控溅射镀膜法采用通过通电阳极放出电子，并使电子在电场的加速作用下与真空腔内的气体分子碰撞，从而使气体分子电离，而电离的气体分子又在电场的作用下轰击阴极上的金属粒子，使金属粒子电离溅射，并使得电离出来的金属离子沉积于靶材表面形成薄膜，其中为了使电子能够更加高效的与气体分子进行碰撞，从而提高气体分子电离率，采用在阴极内部装入磁铁形成磁控阴极，因此电子在电场及磁场的共同作用下，将会在真空腔内形成螺旋式轨迹来增加电子与气体分子的碰撞概率。现有的镀膜机均是采取在工件的上下两侧同时镀膜，此举无疑会极大地增加镀膜机的占用空间。

发明内容

本发明的主要目的是提供一种磁控下溅射镀膜机，旨在解决现有的镀膜机均需要在工件双侧镀膜而导致镀膜机占用空间较大的问题。

为实现上述目的，本发明提出的一种磁控下溅射镀膜机包括安装支架、溅射阴极以安装架，所述安装架设置在所述安装支架内部上方，所述溅射阴极设置在所述安装支架内部并位于所述安装架的下方，所述安装架用于安装工件，所述安装架能够带动所述工件旋转。

在一实施例中，所述磁控下溅射镀膜机还包括两个旋转组件，两个所述旋转组件分设在所述安装架沿左右方向的两端，所述安装架的两端分别与两个所述旋转组件连接，所述旋转区间用于驱动所述旋转架绕两个所述旋转组件的连线旋转。

在一实施例中，所述旋转组件包括驱动电机以及旋转头，所述驱动电机与所述旋转头连接以驱动所述旋转头绕所述驱动电机的轴线旋转，所述旋转头与所述安装架的端部连接以带动所述安装架旋转。

在一实施例中，所述旋转头包括安装柱以及限位柱，所述限位柱的直径大于所述安装柱的直径，所述限位柱位于所述驱动电机和所述安装柱之间，所述驱动电机的输出轴穿设所述限位柱的轴心并卡持在所述安装柱的轴心内部，所述安装架的端部安装在所述安装柱的外表面上。

在一实施例中，所述安装架包括第一安装板以及第二安装板，所述第一安装板安装在所述第二安装板的上方，所述工件卡持在所述第一安装板上。

在一实施例中，所述第一安装板的长度大于所述第二安装板的长度，所述第二安装板的端部面对所述安装柱的侧壁和所述安装柱的侧壁相抵靠，所述第一安装板的下壁面与所述安装柱的外周壁相抵靠，所述第一安装板的外周壁与所述限位柱的面对所述安装架的侧壁相抵靠。

在一实施例中，所述第一安装板的轴心处开设有安装台阶，所述工件安装在所述安装台阶处。

本发明的技术方案中，磁控下溅射镀膜机包括安装支架、溅射阴极以安装架，安装架设置在安装支架内部上方，溅射阴极设置在安装支架内部并位于安装架的下方，安装架用于安装工件，安装架能够带动工件旋转，因而将溅射阴极设置在安装架下方，当工件安装在安装架上时，由于安装架能够带动工件旋转，因此在位于工件下方的溅射阴极朝上方进行溅射镀膜时，通过安装架的旋转也能够实现工件的镀膜，从而能够减少工件的一侧镀膜，能够有效降低镀膜机的占用空间。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本发明实施例的磁控下溅射镀膜机的结构示意图；