[发明专利]夹取物料传输机构有效
申请号: | 202011193493.7 | 申请日: | 2020-10-30 |
公开(公告)号: | CN112110189B | 公开(公告)日: | 2022-04-22 |
发明(设计)人: | 赵宁波;孔晨晖;魏小寅;谢智寅;曹葵康;蔡雄飞 | 申请(专利权)人: | 苏州天准科技股份有限公司 |
主分类号: | B65G47/90 | 分类号: | B65G47/90;F16F15/02;B65G59/00;B65G57/00 |
代理公司: | 上海华诚知识产权代理有限公司 31300 | 代理人: | 徐颖聪 |
地址: | 215000 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 物料 传输 机构 | ||
本发明提供一种夹取物料传输机构,该传输机构包括传输模组、料仓模组、夹取模组;该传输机构通过夹取模组将料仓模组内的载盘进行夹取并通过第一导轨组件与第二导轨组件进行传输上料与传输下料,夹取模组设有双向夹爪以分别夹取半成品载板进行下料与夹取废料载板进行下料,双向夹爪进行夹取提高半导体产品的传输效率;在夹取模组内设有的弹性组件吸收电机及运行过程中产生的振动,以减小传递至夹爪组件上的振动力,避免了夹爪组件夹持的载板上的物料出现掉落的现象。
技术领域
本发明涉及物料传输技术领域,特别涉及夹取物料传输机构。
背景技术
半导体在手机、汽车、传感器等领域有着非常广泛的运用,半导体作为手机、电脑的一种核心部件,技术日益增强,社会需求逐渐增大,半导体趋向小型化,而且制造数量巨大,因此半导体组装加工设备趋向小体积,特别是半导体设备中的核心加工设备。
因半导体产品体积较小,故在传输过程中一般将若干半导体产品放置于载盘上进行集中传输;但是在传输过程中具有一定速度的载盘容易发生抖动,进而造成半导体产品发生抖动,甚至从载盘上脱离。
发明内容
有鉴于此,本发明提供夹取物料传输机构,能够解决半导体产品从载盘上脱落的问题。
为解决上述技术问题,本发明提供夹取物料传输机构。
根据本发明实施例的夹取物料传输机构,包括机架,所述机架包括:
传输模组,所述传输模组包括第一基座、第一导轨组件和第二导轨组件;所述第一导轨组件、第二导轨组件固定安装于所述第一基座上,所述第一导轨组件位于所述第二导轨组件的下方;
料仓模组,所述料仓模组安装于所述第一基座的端部;
夹取模组,所述夹取模组在所述第一导轨组件上运动;所述夹取模组包括固定座、第一滑轨、第一滑座、弹性组件、第一驱动组件和夹爪组件;所述第一滑轨固定安装于所述固定座上,所述第一滑轨与第一滑座滑动连接,所述夹爪组件在所述第一驱动组件的驱动力下对所述料仓模组中不同位置的第一载盘进行夹取;
所述弹性组件固定安装于所述第一滑座上,以减小传递至所述夹爪组件上的振动力。
优选地,所述夹爪组件包括第一夹爪与第二夹爪,所述第一夹爪与第二夹爪相背设置;所述第一夹爪用于将所述料仓模组内的第一载盘夹取至所述第二导轨组件上,所述第二夹爪用于夹取所述第二导轨组件上放置的第二载盘;其中,所述第一载盘用于放置半成品物料,所述第二载盘用于放置不合格品物料。
优选地,所述第一夹爪的下舌固定连接所述第二夹爪的上舌,在所述第一驱动组件的驱动力下使得所述第一夹爪夹紧的同时所述第二夹爪松开。
优选地,所述第一夹爪与第二夹爪的内侧安装有弹性垫。
优选地,所述第一导轨组件包括第二驱动组件、第二滑座和第二滑轨;所述第二驱动组件、第二滑轨固定安装于所述第一基座内壁上,所述第二滑座与第二滑轨滑动连接;所述第二滑座固定连接所述固定座,所述固定座在所述第二驱动组件的驱动力下沿所述第二滑轨方向做往复运动。
优选地,所述第二导轨组件包括第三滑座、第三滑轨和载盘承载板;所述第三滑轨固定安装于所述第一基座内壁上,所述第三滑座与第三滑轨滑动连接;所述载盘承载板固定安装于所述第三滑座上,所述载盘承载板上放置有第一载盘与第二载盘;所述第二导轨组件在所述夹取模组的作用下沿所述第三滑轨方向做往复运动。
优选地,所述固定座包括滑块固定座与夹爪固定座,所述滑块固定座与夹爪固定座固定连接;所述第一滑轨固定安装于所述夹爪固定座上,所述滑块固定座固定连接所述第二滑座。
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