[发明专利]封装结构及电子设备

说明书

本申请公开了一种封装结构及电子设备，属于封装技术领域。该封装结构包括基板以及设置于所述基板的同一侧的发光元件、感光元件、透光封装体和反射件，所述透光封装体包裹所述发光元件、所述感光元件和所述反射件；所述发光元件位于所述反射件和所述感光元件之间，所述发光元件背离所述感光元件的一侧具有出光面，所述反射件具有朝向所述发光元件的反射面，所述发光元件发出的光经所述反射面反射至所述封装结构之外，所述感光元件接收自所述封装结构之外反射回的光。该方案可以解决目前封装结构尺寸过大的问题。

技术领域

本申请属于封装技术领域，具体涉及一种封装结构及电子设备。

背景技术

随着技术的进步，电子设备更加的智能化，且越来越多的封装结构被应用于电子设备中。以光学传感器为例，其在电子设备中的应用可以实现屏幕自动调节亮度、自动息屏等诸多功能。

目前的封装结构为了提高光学效果，在封装的过程中采用挡光墙和遮光罩来防止光串扰。然而，挡光墙和遮光罩占用较大的空间，导致此种封装结构尺寸大。

发明内容

本申请实施例的目的是提供一种封装结构及电子设备，能够解决目前封装结构尺寸过大的问题。

为了解决上述技术问题，本申请是这样实现的：

第一方面，本申请实施例提供了一种封装结构，该封装结构包括基板以及设置于所述基板的同一侧的发光元件、感光元件、透光封装体和反射件，所述透光封装体包裹所述发光元件、所述感光元件和所述反射件；

所述发光元件位于所述反射件和所述感光元件之间，所述发光元件背离所述感光元件的一侧具有出光面，所述反射件具有朝向所述发光元件的反射面，所述发光元件发出的光经所述反射面反射至所述封装结构之外，所述感光元件接收自所述封装结构之外反射回的光。

第二方面，本申请实施例提供了一种电子设备，包括电路板以及设置于所述电路板的封装结构，所述封装结构为上述的封装结构。

在本申请实施例中，发光元件发出的光经过背离感光元件的一侧的出光面到达反射件朝向发光元件的一侧的反射面，反射面再将光反射至封装结构之外，光经过外界物体反射之后，再由感光元件接收自封装结构之外反射回的光，从而完成相应的处理。相比于现有的封装结构采用挡光墙和遮光罩的方式防止光串扰，此种方式可以改变发光方向，使得发光元件发出的光远离感光元件，从而防止光串扰，因此无需设置复杂且占用空间大的挡光结构，可以使封装结构的尺寸更小。

附图说明

图1为本申请实施例公开的封装结构的结构示意图；

图2为本申请又一实施例公开的封装结构的结构示意图；

其中，图1中的箭头线表示光路方向。

附图标记说明：

100-基板、110-第一定位部、120-第二定位部、130-第三定位部、200-发光元件、210-出光面、300-感光元件、310-第一顶面、400-透光封装体、410-第二顶面、500-第一承载件、600-反射件、610-反射面、700-第一导线、800-第二承载件、910-第一焊盘、920-第二焊盘、930-第三焊盘、940-盖板、950-物体、960-第一粘接部、970-第二粘接部、980-第三粘接部。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。