[发明专利]封装结构及电子设备

权利要求书

1.一种封装结构，其特征在于，包括基板(100)以及设置于所述基板(100)的同一侧的发光元件(200)、感光元件(300)、透光封装体(400)、第一承载件(500)和反射件(600)，所述透光封装体(400)包裹所述发光元件(200)、所述感光元件(300)、所述第一承载件(500)和所述反射件(600)，其中，所述第一承载件(500)为遮光结构；

所述发光元件(200)位于所述反射件(600)和所述感光元件(300)之间，所述发光元件(200)设置于所述第一承载件(500)背离所述感光元件(300)的一面，所述第一承载件(500)高于所述发光元件(200)，且所述发光元件(200)背离所述感光元件(300)的一侧具有出光面(210)，所述反射件(600)具有朝向所述发光元件(200)的反射面(610)，所述发光元件(200)发出的光经所述反射面(610)反射至所述封装结构之外，所述感光元件(300)接收自所述封装结构之外反射回的光。

2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述出光面(210)与所述基板(100)形成非零夹角。

3.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述第一承载件(500)设有凹槽，所述发光元件(200)至少部分位于所述凹槽内。

4.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述发光元件(200)通过所述第一承载件(500)与所述基板(100)电连接；或者，所述发光元件(200)通过第一导线(700)与所述基板(100)电连接。

5.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述感光元件(300)具有第一顶面(310)，所述透光封装体(400)具有第二顶面(410)，所述第一顶面(310)与所述第二顶面(410)平齐。

6.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述封装结构还包括第二承载件(800)，所述第二承载件(800)设置于所述基板(100)，所述感光元件(300)设置于所述第二承载件(800)背离所述基板(100)的一侧。

7.根据权利要求6所述的封装结构，其特征在于，所述感光元件(300)通过所述第二承载件(800)与所述基板(100)电连接；或者，所述感光元件(300)通过第二导线与所述基板(100)电连接。

8.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述基板(100)设有第一定位部(110)，所述反射件(600)设置于所述第一定位部(110)。

9.一种电子设备，其特征在于，包括电路板以及设置于所述电路板的封装结构，所述封装结构为权利要求1至8任一项所述的封装结构。