[发明专利]麦克风模组及其组装方法

说明书

本申请实施例提供了一种麦克风模组及其组装方法，该麦克风模组包括麦克风组件、柔性电路板和壳体。所述柔性电路板包括基膜，所述麦克风组件电连接于所述基膜的第一表面，所述壳体连接于所述基膜的第二表面，所述第二表面为所述基膜远离所述麦克风组件的一侧，所述壳体上设置有拾音孔，所述基膜与所述拾音孔相对的区域为防尘区，所述防尘区上设置有多个防尘孔。本申请实施例提供的麦克风模组在所述柔性电路板的基膜上设置防尘区，通过所述防尘区上防尘孔的设置，将防尘组件与电路板一体结合，简化了所述麦克风模组的装配结构，提高了所述麦克风模组的拾音效果。

技术领域

本申请涉及声电转换设备技术领域，具体地，本申请涉及一种麦克风模组及其组装方法。

背景技术

随着通信技术的不断发展，电子设备的功能也越来越强大。以语音交互功能为例，为了提高用户与电子设备之间的语音交互体验，需要在电子设备上搭载具有良好拾音效果的麦克风。麦克风组件一般包括麦克风组件、电路板、声学组件、防尘网和壳体等多个组件，多个组件之间叠层设置，可以提高电子设备的拾音效果，提供给用户良好的交互体验。

但传统麦克风多个组件之间的缝隙会存在漏音的问题，而且多个组件叠层设置后会降低麦克风的拾音效果，进而降低了用户的语音交互效果。

发明内容

本申请实施例提供一种麦克风模组及其组装方法，以解决传统麦克风拾音效果不佳的问题。

为了解决上述问题，本申请实施例采用下述技术方案：

第一方面，本申请实施例提供了一种麦克风模组，包括：

麦克风组件；

柔性电路板，所述柔性电路板包括基膜，所述麦克风组件电连接于所述基膜的第一表面；

壳体，所述壳体连接于所述基膜的第二表面，所述第二表面为所述基膜远离所述麦克风组件的一侧，所述壳体上设置有拾音孔，所述基膜与所述拾音孔相对的区域为防尘区，所述防尘区上设置有多个防尘孔。

第二方面，本申请实施例提供了第一方面所述麦克风模组的组装方法，包括：

在所述基膜的防尘区镭射形成多个防尘孔；

将线路通过热压合方式敷在所述基膜的第二表面，形成所述柔性电路板；

将所述麦克风组件电连接于所述基膜的第一表面；

将所述壳体连接于所述基膜的第二表面，所述壳体上的拾音孔与所述防尘区相对。

本申请实施例采用的技术方案能够达到以下有益效果：

本申请实施例提供了一种麦克风模组，包括麦克风组件、柔性电路板和壳体。所述柔性电路板包括基膜，所述麦克风组件电连接于所述基膜的第一表面，所述壳体连接于所述基膜的第二表面，所述第二表面为所述基膜远离所述麦克风组件的一侧，所述壳体上设置有拾音孔，所述基膜与所述拾音孔相对的区域为防尘区，所述防尘区上设置有多个防尘孔。本申请实施例提供的麦克风模组在所述柔性电路板的基膜上设置防尘区，通过所述防尘区上防尘孔的设置，将防尘组件与电路板一体结合，简化了所述麦克风模组的装配结构，提高了所述麦克风模组的拾音效果。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解，构成本申请的一部分，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。在附图中：

图1为本申请实施例提供的一种麦克风模组的结构示意图；

图2为本申请实施例提供的一种麦克风模组的基膜结构示意图；

图3为本申请实施例提供的一种麦克风模组的装配结构示意图；

图4为本申请实施例提供的一种麦克风模组的组装方法流程图。