[发明专利]麦克风模组及其组装方法

权利要求书

1.一种麦克风模组，其特征在于，包括：

麦克风组件(1)；

柔性电路板(2)，所述柔性电路板(2)包括基膜(21)，所述麦克风组件(1)电连接于所述基膜(21)的第一表面；

壳体(3)，所述壳体(3)连接于所述基膜(21)的第二表面，所述第二表面为所述基膜(21)远离所述麦克风组件(1)的一侧，所述壳体(3)上设置有拾音孔(31)，所述基膜(21)与所述拾音孔(31)相对的区域为防尘区，所述防尘区上设置有多个防尘孔(211)。

2.根据权利要求1所述的麦克风模组，其特征在于，所述麦克风组件(1)为硅麦克风组件。

3.根据权利要求1所述的麦克风模组，其特征在于，所述基膜(21)的材质为PI膜。

4.根据权利要求1所述的麦克风模组，其特征在于，所述基膜(21)的第一表面设置有焊盘(22)，所述麦克风组件(1)通过所述焊盘(22)与所述基膜(21)连接。

5.根据权利要求1所述的麦克风模组，其特征在于，所述防尘孔(211)呈圆形，所述防尘孔(211)的直径范围为25-60μm。

6.根据权利要求5所述的麦克风模组，其特征在于，多个所述防尘孔(211)呈矩阵状设置在所述防尘区，相邻所述防尘孔(211)的距离与所述防尘孔(211)的直径比值范围为1-2。

7.根据权利要求1所述的麦克风模组，其特征在于，多个所述防尘孔(211)镭射成型于所述基膜(21)上。

8.根据权利要求1所述的麦克风模组，其特征在于，还包括补强板(4)，所述补强板(4)设置于所述基膜(21)和所述壳体(3)之间。

9.根据权利要求8所述的麦克风模组，其特征在于，所述壳体(3)靠近所述基膜(21)的一侧设置有避让槽(32)，所述补强板(4)连接于所述避让槽(32)内。

10.一种权利要求1-9任一项所述麦克风模组的组装方法，其特征在于，包括：

在所述基膜的防尘区镭射形成多个防尘孔；

将线路通过热压合方式敷在所述基膜的第二表面，形成所述柔性电路板；

将所述麦克风组件电连接于所述基膜的第一表面；

将所述壳体连接于所述基膜的第二表面，所述壳体上的拾音孔与所述防尘区相对。