[发明专利]一种可热封型BOPEN薄膜及其制备方法

说明书

本发明公开了一种可热封型BOPEN薄膜及其制备方法，涉及薄膜技术领域，由上表层、芯层和下表层构成；所述芯层的组分为聚萘二甲酸乙二醇酯切片；所述上表层由聚萘二甲酸乙二醇酯切片和抗粘剂组成；其中，抗粘剂的含量为0.01～5wt％；所述下表层由共聚改性聚对苯二甲酸乙二醇酯和抗粘剂组成；其中，抗粘剂的含量为0.01～5wt％；采用三层共挤、双向拉伸工艺制成可热封型BOPEN薄膜。本发明制备的BOPEN薄膜具有可热封、强度大、耐水解、耐腐蚀和热稳定性高等特点，一定温度下可与铜箔直接热封，可用于印刷电路板领域，属高端功能型薄膜，应用前景广阔。

技术领域

本发明涉及薄膜技术领域，尤其涉及一种可热封型BOPEN薄膜及其制备方法。

背景技术

PEN是一种物理性能优良的聚合物，分子链的刚性大，结构呈平面状，所以其机械、电气、化学等性能都非常优良，PEN具有如下优异的性能：强度高，尺寸稳定性和热稳定性好，耐化学性和耐水解性强等。

PEN薄膜具有突出的耐热性、尺寸稳定性、长期耐用且具有气密性，而气体渗透性和吸水性则低于聚酰亚胺薄膜。目前，全力开发的应用领域有汽车用柔性印刷电路(FPC)，由于PEN性能突出且成本较聚酰亚胺薄膜低，预计该产品可以用于替代聚酰亚胺(PI)。欧洲已经开始在汽车仪表盘和坐椅传感器等部件的FPC中采用PEN薄膜，随着未来混合燃料汽车的发展，PEN薄膜发展前景广阔。

此外，PEN还可用作F级耐热绝缘材料，制作超薄录像带基及高性能电子元件，如旋转电极线圈、薄膜电容器、变压器等；还可用于精密仪器和国防产品的高档包装和抗冲击包装。同时在航空航天、原子能材料等尖端领域，PEN也有用武之地。

目前市场上PEN薄膜总量较少，部分在用于电路板领域时，需要涂布胶层后与铜箔复合，在此过程中，涉及上胶、烘干和复合等工序，另外复合后的产品存在胶层挥发有害气体等弊端。

发明内容

基于背景技术存在的技术问题，本发明提出了一种可热封型BOPEN薄膜及其制备方法，制备的BOPEN薄膜具有可热封、强度大、耐水解、耐腐蚀和热稳定性高等特点。

本发明提出的一种可热封型BOPEN薄膜，由上表层、芯层和下表层构成；所述芯层的组分为聚萘二甲酸乙二醇酯切片；

所述上表层由聚萘二甲酸乙二醇酯切片和抗粘剂组成；其中，抗粘剂的含量为0.01～5wt％；

所述下表层由共聚改性聚对苯二甲酸乙二醇酯和抗粘剂组成；其中，抗粘剂的含量为0.01～5wt％。

优选地，所述可热封型BOPEN薄膜在125℃下，热封面和热封面的热封强度≥4.5N/15mm；160℃下，热封面与铜箔热封的热封强度≥3.5N/15mm；拉伸强度≥300Mpa时，在150℃、时间为30min条件下纵横向热收缩率≤0.4％。

在本发明中，上述可热封型BOPEN薄膜的耐水解性能≥200h。

优选地，所述可热封型BOPEN薄膜的厚度为20～80μm。

优选地，所述抗粘剂的有效成分为二氧化硅；优选地，其粒径为1.0～4.0μm。

在本发明中，抗粘剂在表层增加摩擦系数，防止粘连。

本发明还提出了上述可热封型BOPEN薄膜的制备方法，包括以下步骤：

(1)将聚萘二甲酸乙二醇酯切片在130～180℃条件下经过硫化床干燥至少40min后，再在干燥塔中以130～180℃干燥2～8h；

(2)将聚萘二甲酸乙二醇酯切片加入主挤出机中，加热成熔融状态作为芯层的主挤熔体，主挤出机温度为265～305℃；