[发明专利]一种可热封型BOPEN薄膜及其制备方法

权利要求书

1.一种可热封型BOPEN薄膜，其特征在于，由上表层、芯层和下表层构成；所述芯层的组分为聚萘二甲酸乙二醇酯切片；

所述上表层由聚萘二甲酸乙二醇酯切片和抗粘剂组成；其中，抗粘剂的含量为0.01～5wt％；

所述下表层由共聚改性聚对苯二甲酸乙二醇酯和抗粘剂组成；其中，抗粘剂的含量为0.01～5wt％。

2.根据权利要求1所述的可热封型BOPEN薄膜，其特征在于，所述可热封型BOPEN薄膜在125℃下，热封面和热封面的热封强度≥4.5N/15mm；160℃下，热封面与铜箔热封的热封强度≥3.5N/15mm；拉伸强度≥300Mpa时，在150℃、时间为30min条件下纵横向热收缩率≤0.4％。

3.根据权利要求1或2所述的可热封型BOPEN薄膜，其特征在于，所述可热封型BOPEN薄膜的厚度为20～80μm。

4.根据权利要求1-3任一项所述的可热封型BOPEN薄膜，其特征在于，所述抗粘剂的有效成分为二氧化硅；优选地，其粒径为1.0～4.0μm。

5.一种如权利要求1-4任一项所述的可热封型BOPEN薄膜的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

(1)将聚萘二甲酸乙二醇酯切片在130～180℃条件下经过硫化床干燥至少40min后，再在干燥塔中以130～180℃干燥2～8h；

(2)将聚萘二甲酸乙二醇酯切片加入主挤出机中，加热成熔融状态作为芯层的主挤熔体，主挤出机温度为265～305℃；

(3)将聚萘二甲酸乙二醇酯切片和抗粘剂加入辅挤出机1中，经熔融、抽真空处理后得到上表层熔体，辅挤出机1温度为265～305℃；

(4)将共聚改性聚对苯二甲酸乙二醇酯切片和抗粘剂加入辅挤出机2中，经熔融、抽真空处理后得到下表层熔体，辅挤出机2温度为225～285℃；

(5)将主挤熔体、上表层熔体和下表层熔体分别在三层共挤模头中汇合，挤出混合熔体，三层共挤模头的温度为250～295℃；

(6)将混合熔体通过静电吸附丝后，再与接地的冷辊表面紧密贴附形成铸片；

(7)将铸片从冷辊上剥离形成片材，片材经预热后再进入纵向拉伸区域，通过双点拉伸方式完成2.5～4.5倍拉伸，然后冷却至15～45℃；

(8)将纵向拉伸后的片材经预热后进入横向拉伸区域，完成2.5～4.5倍拉伸，然后冷却；

(9)将横向拉伸后的片材经200～280℃热定型成薄膜，同时在热定型区域的换风管箱的前部加入有效成分为铂金的催化剂，将横向拉伸后的片材中的低聚物催化分解为水和二氧化碳，薄膜经冷却后进入牵引区域；

(10)将经热定型后的薄膜通过牵引区域内的牵引装置牵引至测厚仪，并将检测结果反馈至三层共挤模头，使其自动调整挤出混合溶体的厚度；同时在牵引位置的入口处增加粉尘吸附装置对薄膜进行吸尘处理，然后对薄膜上表面进行电晕或火焰处理使其表面张力达到52～60mN/m，下表面不做电晕处理，最终形成厚度均匀的可热封型BOPEN薄膜。

6.根据权利要求5所述的可热封型BOPEN薄膜的制备方法，其特征在于，步骤(2)中，主挤熔体经10～30μm孔径的碟片式过滤器过滤后其水分含量≤30ppm。

7.根据权利要求5所述的可热封型BOPEN薄膜的制备方法，其特征在于，步骤(6)中，静电吸附丝的电压为6～20kV、电流为6～20mA、运行速度为0～20mm/mim；所述静电吸附丝距冷辊的唇口距离为30～120mm。

8.根据权利要求5所述的可热封型BOPEN薄膜的制备方法，其特征在于，步骤(7)中，预热的温度为50～130℃，纵向拉伸区域的温度为100～150℃，并增加红外辅助加热，加热功率为100～130kW，并对薄膜两面加工温度进行差异化控制，上表面预热温度比下表面预热温度高10～20℃。