[发明专利]集成芯片在审
| 申请号： | 202011187561.9 | 申请日： | 2020-10-30 |
| 公开（公告）号： | CN112750910A | 公开（公告）日： | 2021-05-04 |
| 发明（设计）人： | 徐崇威;江国诚;朱龙琨;黄懋霖;余佳霓;王志豪;程冠伦;蔡庆威;陈豪育 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L29/78 | 分类号： | H01L29/78;H01L29/06;H01L29/10;H01L29/423;H01L21/336;H01L21/28;H01L27/092;H01L21/8238 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 黄艳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 集成 芯片 | ||
【权利要求书】：
1.一种集成芯片，包括：
一第一纳米片场效晶体管，包括：
一第一纳米片通道结构，排列于一基板上；
一第二纳米片通道结构，直接排列于该第一纳米片通道结构上，且从一第一源极/漏极区平行延伸至一第二源极/漏极区；以及
一第一栅极结构，包括：
一第一导电环，包括一第一材料且完全包围该第一纳米片通道结构的多个外侧壁，
一第二导电环，包括该第一材料且完全包围该第二纳米片通道结构的多个外侧壁，以及
一钝化层，完全包围该第一导电环及该第二导电环，直接排列于该第一纳米片通道结构及该第二纳米片通道结构之间，且包括不同于该第一材料的一第二材料。
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