[发明专利]一种设置有基板预印锡的封装结构及其制作方法

说明书

本发明公开了一种设置有基板预印锡的封装结构及其制作方法，该封装结构在基板上设置有锡焊膏，使得在封装过程中，所有的塑封料能够沿着具有一定厚度的锡焊膏移动，锡焊膏对于塑封料有一定的导流作用，使得塑封料能够完全的填充到芯片和基板之间，减少塑封料空洞出现的情况。该封装结构可大幅提升生产效率，并节约封装成本，可高效、低成本解决现有倒装封装技术中的塑封料空洞问题。

【技术领域】

本发明属于半导体封装技术领域，具体涉及一种设置有基板预印锡的封装结构及其制作方法。

【背景技术】

随着科技的进步，倒装(FC)芯片封装应用越来越广泛，但是倒装封装芯片下方的塑封料空洞问题(Void)一直是困扰业界的一道难题。目前常用的解决方案就是在塑封前，先使用流动性好的胶水(底部填充)来进行点胶预填充，但是底部填充胶水材料非常贵，会让整体封装成本大幅上升，而且点胶工艺的生产效率也非常低。

【发明内容】

本发明的目的在于克服上述现有技术的缺点，提供一种设置有基板预印锡的封装结构及其制作方法，以解决倒装产品塑封料空洞问题。

为达到上述目的，本发明采用以下技术方案予以实现：

一种设置有基板预印锡的封装结构，包括基板，基板上设置有若干个第二铜焊盘，第二铜焊盘上设置有锡焊膏；

基板上设置有倒装芯片和塑封料，倒装芯片和基板电连接，倒装芯片被塑封料包裹；锡焊膏在倒装芯片和基板之间，锡焊膏的周围被塑封料包裹。

本发明的进一步改进在于：

优选的，一个锡焊膏对应有一个第二铜焊盘，所述锡焊膏的形状和第二铜焊盘的形状相同。

优选的，所述锡焊膏为条状，若干个锡焊膏围绕倒装芯片的中心周向阵列。

优选的，所述锡焊膏为点状，若干个锡焊膏在倒装芯片和基板之间成矩形阵列分布。

优选的，所述基板上设置有第一铜焊盘，每一个第一铜焊盘上设置有一个第一电连接体，倒装芯片在第一电连接体上。

优选的，锡焊膏的高度为第一电连接体高度的30％～100％。

优选的，第一电连接体围绕锡焊膏设置。

优选的，所述基板的下表面上连接有若干个第二电连接体。

一种上述设置有基板预印锡的封装结构的制作方法，包括以下步骤：

步骤1，在基板上根据设定形状布置第二铜焊盘；

步骤2，在每一个第二铜焊盘上印刷锡焊膏，通过回流焊使得印刷的锡焊膏熔化并成型；

步骤3，将倒装芯片贴装在基板上；

步骤4，塑封倒装芯片，完成封装结构的制作。

优选的，所述倒装芯片通过回流焊或热压焊和基板焊接。

与现有技术相比，本发明具有以下有益效果：

本发明公开了一种设置有基板预印锡的封装结构，该封装结构在基板上设置有锡焊膏，使得在封装过程中，所有的塑封料能够沿着具有一定厚度的锡焊膏移动，锡焊膏对于塑封料有一定的导流作用，使得塑封料能够完全的填充到芯片和基板之间，减少塑封料空洞出现的情况。该封装结构可大幅提升生产效率，并节约封装成本，可高效、低成本解决现有倒装封装技术中的塑封料空洞问题。

进一步的，每一个锡焊膏对应一个铜焊盘，使得锡焊膏成型时能够形成目标形状，不会散开。

进一步的，锡焊膏能够为条状，也能够为点状，但需要在倒装芯片和基板之间均匀分布，保证导流均匀。

进一步的，倒装芯片通过第一电连接体和基板实现电连接。