[发明专利]一种设置有基板预印锡的封装结构及其制作方法在审
| 申请号： | 202011187435.3 | 申请日： | 2020-10-29 |
| 公开（公告）号： | CN112289751A | 公开（公告）日： | 2021-01-29 |
| 发明（设计）人： | 周健威 | 申请（专利权）人： | 华天科技（南京）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/14 | 分类号： | H01L23/14;H01L23/31;H01L23/488;H01L21/56 |
| 代理公司： | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人： | 马贵香 |
| 地址： | 211805 江苏省南京市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 设置 有基板预印锡 封装 结构 及其 制作方法 | ||
1.一种设置有基板预印锡的封装结构，其特征在于，包括基板(7)，基板(7)上设置有若干个第二铜焊盘(9)，第二铜焊盘(9)上设置有锡焊膏(4)；
基板(7)上设置有倒装芯片(1)和塑封料(8)，倒装芯片(1)和基板(7)电连接，倒装芯片(1)被塑封料(8)包裹；锡焊膏(4)在倒装芯片(1)和基板(7)之间，锡焊膏(4)的周围被塑封料(8)包裹。
2.根据权利要求1所述的一种设置有基板预印锡的封装结构，其特征在于，一个锡焊膏(4)对应有一个第二铜焊盘(9)，所述锡焊膏(4)的形状和第二铜焊盘(9)的形状相同。
3.根据权利要求2所述的一种设置有基板预印锡的封装结构，其特征在于，所述锡焊膏(4)为条状，若干个锡焊膏(4)围绕倒装芯片(1)的中心周向阵列。
4.根据权利要求2所述的一种设置有基板预印锡的封装结构，其特征在于，所述锡焊膏(4)为点状，若干个锡焊膏(4)在倒装芯片(1)和基板(7)之间成矩形阵列分布。
5.根据权利要求1所述的一种设置有基板预印锡的封装结构，其特征在于，所述基板(7)上设置有第一铜焊盘(3)，每一个第一铜焊盘(3)上设置有一个第一电连接体(2)，倒装芯片(1)在第一电连接体(2)上。
6.根据权利要求5所述的一种设置有基板预印锡的封装结构，其特征在于，锡焊膏(4)的高度为第一电连接体(2)高度的30％～100％。
7.根据权利要求1所述的一种设置有基板预印锡的封装结构，其特征在于，第一电连接体(2)围绕锡焊膏(4)设置。
8.根据权利要求1所述的一种设置有基板预印锡的封装结构，其特征在于，所述基板(7)的下表面上连接有若干个第二电连接体(6)。
9.一种权利要求1所述设置有基板预印锡的封装结构的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
步骤1，在基板(7)上根据设定形状布置第二铜焊盘(9)；
步骤2，在每一个第二铜焊盘(9)上印刷锡焊膏(4)，通过回流焊使得印刷的锡焊膏(4)熔化并成型；
步骤3，将倒装芯片(1)贴装在基板(7)上；
步骤4，塑封倒装芯片(1)，完成封装结构的制作。
10.根据权利要求9所述的设置有基板预印锡的封装结构的制作方法，其特征在于，所述倒装芯片(1)通过回流焊或热压焊和基板(7)焊接。
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