[发明专利]一种陶瓷电容式压力传感器及其制备方法

说明书

本发明涉及一种陶瓷电容式压力传感器及其制备方法，属于传感器制备技术领域。包括厚陶瓷基板、薄陶瓷基板，所述厚陶瓷基板和薄陶瓷基板之间通过玻璃浆粘结层粘结固定，所述厚陶瓷基板侧边缘上开设有多个凹槽，每个所述凹槽中都装填有一个L型的导电片，所述导电片和凹槽之间通过银胶导电连接，所述厚陶瓷基板顶部凹槽位置上还设有焊盘，所述焊盘用于连接导电片达到过渡连接作用。本发明的陶瓷电容式压力传感器在厚陶瓷基板侧边缘切凹槽，在凹槽中装填导电片，并在导电片和凹槽之间通过灌入导电银胶来填满槽腔，不受气压的影响，可以保证填满槽腔，同时也可以直观的检测，使得传感器的输出可靠性得到显著提高。

技术领域

本发明涉及一种陶瓷电容式压力传感器及其制备方法，属于传感器制备技术领域。

背景技术

目前，陶瓷电容式压力传感器都是在厚薄两片陶瓷基板的各相对面设置电极，并采用陶瓷小球、树脂小球、低温共烧(LTCC)陶瓷生片等作为间隔物控制电极间的距离，来形成规定初始电容值的平板电容器。当陶瓷基板受到外部压力，薄基板会出现沿板厚度方向弯曲变形，导致电容值变化，根据这一电容的变化值，即可检测出基板所承受的外部压力。

而现有的陶瓷压力传感器都是采用过孔工艺，先将金浆料印刷到过孔上，然后通过浆料流淌渗透到孔壁上，再通过烧结固定在孔壁上面，然后通过点银胶来填满孔。实际上在填满孔后需要对银胶进行排胶处理达到固化目的，但是由于孔内气压的原因，无法保证填满孔腔，也无法检测，因此输出可靠性低。

有鉴于上述的缺陷，本设计人，积极加以研究创新，以期创设一种陶瓷电容式压力传感器及其制备方法，使其更具有产业上的利用价值。

发明内容

为解决上述技术问题，本发明的目的是提供一种陶瓷电容式压力传感器及其制备方法。本发明的陶瓷电容式压力传感器在厚陶瓷基板侧边缘切凹槽，在凹槽中装填导电片，并在导电片和凹槽之间通过灌入导电银胶来填满槽腔，不受气压的影响，可以保证填满槽腔，同时也可以直观的检测，避免了传统通过浆料过孔金属化，银胶填孔，不能保证过孔一定导通或者说一直导通，有可能中间只有一点点连接，而现在这种工艺可以肉眼观察是否连接可靠，使得传感器的输出可靠性得到显著提高。

本发明的一种陶瓷电容式压力传感器，包括厚陶瓷基板、薄陶瓷基板，

所述厚陶瓷基板和薄陶瓷基板之间通过玻璃浆粘结层粘结固定，所述厚陶瓷基板侧边缘上开设有多个凹槽，每个所述凹槽中都装填有一个L型的导电片，所述导电片和凹槽之间通过银胶导电连接，所述厚陶瓷基板顶部凹槽位置上还设有焊盘，所述焊盘用于连接导电片达到过渡连接作用。

进一步的，所述凹槽共有3个。

进一步的，所述厚陶瓷基板的长度为12.5mm，宽度为12.5mm，厚度为2.0～ 2.6mm。

进一步的，所述薄陶瓷基板的长度为12.5mm，宽度为12.5mm，厚度为0.25～0.5mm。

进一步的，所述凹槽的长度为0.8mm，宽度为0.8mm，高度与厚陶瓷基板的厚度相等。

一种陶瓷电容式压力传感器的制备方法，具体制备步骤为：

S1、在长度为12.5mm，宽度为12.5mm，厚度为2.0～2.6mm的厚陶瓷基板 (1)的底面通过丝网印刷或真空溅射方式制作厚基板金属电极；

S2、在厚陶瓷基板其中一条边缘中间位置均匀开设3个长度为0.8mm，宽度为0.8mm的凹槽，并保证凹槽的高度和厚陶瓷基板的厚度相等；

S3、在厚陶瓷基板顶面凹槽位置上印刷锡膏电路焊盘图案，得到加工好的厚陶瓷基板；