[发明专利]一种陶瓷电容式压力传感器及其制备方法

权利要求书

1.一种陶瓷电容式压力传感器，包括厚陶瓷基板(1)、薄陶瓷基板(2)，其特征在于：

所述厚陶瓷基板(1)和薄陶瓷基板(2)之间通过玻璃浆粘结层(5)粘结固定，所述厚陶瓷基板(1)侧边缘上开设有多个凹槽(4)，每个所述凹槽(4)中都装填有一个L型的导电片(3)，所述导电片(3)和凹槽(4)之间通过银胶导电连接，所述厚陶瓷基板(1)顶部凹槽位置上还设有焊盘(6)，所述焊盘(6)用于连接导电片(3)达到过渡连接作用。

2.根据权利要求1所述的一种陶瓷电容式压力传感器，其特征在于：所述凹槽(4)共有3个。

3.根据权利要求1所述的一种陶瓷电容式压力传感器，其特征在于：所述厚陶瓷基板(1)的长度为12.5mm，宽度为12.5mm，厚度为2.0～2.6mm。

4.根据权利要求1所述的一种陶瓷电容式压力传感器，其特征在于：所述薄陶瓷基板(2)的长度为12.5mm，宽度为12.5mm，厚度为0.25～0.5mm。

5.根据权利要求1所述的一种陶瓷电容式压力传感器，其特征在于：所述凹槽(4)的长度为0.8mm，宽度为0.8mm，高度与厚陶瓷基板(1)的厚度相等。

6.一种陶瓷电容式压力传感器的制备方法，其特征在于，具体制备步骤为：

S1、在长度为12.5mm，宽度为12.5mm，厚度为2.0～2.6mm的厚陶瓷基板(1)的底面通过丝网印刷或真空溅射方式制作厚基板金属电极；

S2、在厚陶瓷基板(1)其中一条边缘中间位置均匀开设3个长度为0.8mm，宽度为0.8mm的凹槽(4)，并保证凹槽(4)的高度和厚陶瓷基板(1)的厚度相等；

S3、在厚陶瓷基板(1)顶面凹槽(4)位置上印刷锡膏电路焊盘(6)图案，得到加工好的厚陶瓷基板(1)；

S4、在长度为12.5mm，宽度为12.5mm，厚度为0.25～0.5mm的薄陶瓷基板(2)上表面涂覆一层厚度为20μm～60μm的玻璃浆粘结层(5)，再将厚陶瓷基板(1)底面按压在玻璃浆粘结层(5)上并匹配整合，整合完成后放入烧结炉中，在压力为0.3～0.6Mpa，烧结温度为500～700℃的条件下，保温烧结1～2h，得到压力传感器基片；

S5、将L型的导电片(3)插入凹槽(4)中，并使得导电片(3)上半部分和焊盘(6)过渡连接，再向插入导电片(3)的凹槽(4)中灌入导电银浆，在100～150℃下固化；

S6、待上述导电银浆固化完成后，再在三个凹槽(4)外表面封上环氧树脂，固化后，即得陶瓷电容式压力传感器。

7.根据权利要求6所述的一种陶瓷电容式压力传感器的制备方法，其特征在于，所述玻璃浆粘结层(5)包括按重量份数计的以下原料：

500～700℃烧结的玻璃粉；

0.5～0.8份粘合剂；

0.25～0.30份无水乙醇；

0.1～0.3份十二烷基硫酸钠；

0.1～0.3份聚二甲基硅氧烷。