[发明专利]芯片贴放封装结构及方法

说明书

本发明提供了一种芯片贴放封装结构及方法，芯片贴放封装结构包括：基板；芯片，其下表面通过粘接胶粘贴于所述基板的上表面；粘接胶固定层，其由所述粘接胶固化形成；高度控制层结构，其形成于所述基板的上表面或所述芯片的下表面；键合引线，其电性连接所述芯片和所述基板。本发明通过在基板和芯片之间设置高度控制层结构，使得粘接胶固定层的厚度保持均匀。同时高度控制层的引入增加了芯片垂直方向的封装结构强度，确保在引入较厚的粘接胶固定层降低平面方向基板对芯片施加的热应力的同时，使得芯片在垂直方向不易移动，防止后续芯片超声波引线键合等工艺的良率下降。

技术领域

本发明涉及半导体封装技术领域，特别是涉及一种芯片贴放封装结构及方法。

背景技术

贴放封装是一种应用广泛的芯片封装形式，其通过在基板上涂布芯片粘接胶，贴放芯片并加热固化粘接胶，实现芯片与基板的固定。芯片贴放封装具有工艺简单可控，成本较低等优势。

目前，在芯片贴放封装中，由于基板和芯片之间存在热膨胀系数上的差异，粘接胶不但起到粘结固定芯片的作用，还作为基板和芯片之间的应力缓冲层，降低基板热胀冷缩对芯片带来的热应力影响。对应力比较敏感的芯片，可能在高热应力下失效。一个例子是压力传感器芯片封装，温度变化条件下基板形变所产生的设计外的应力传递到芯片，会造成压力传感器芯片的感应参数漂移，进而影响器件性能。

然而，为了获得更好的应力缓冲效果，引入较厚或较软的粘接胶固定层会降低结构强度，具有不稳定性。在芯片贴放过程中容易造成最终固化得到的粘接胶涂布层厚度不均匀，导致芯片位置偏斜，与基板不平行。此外，芯片下方较厚或较软的粘接胶涂布层将更易发生形变，使芯片在进行超声波键合等工艺时容易发生抖动，从而导致引线键合工艺的良率下降。

因此，有必要提出一种新的芯片贴放封装结构及方法，解决上述问题。

发明内容

鉴于以上所述现有技术的缺点，本发明的目的在于提供一种芯片贴放封装结构及方法，用于解决现有技术中贴放封装的粘接胶固定层难以兼顾应力缓冲和结构强度的问题。

为实现上述目的及其它相关目的，本发明提供了一种芯片贴放封装结构，其特征在于，包括：

基板；

芯片，其下表面通过粘接胶粘贴于所述基板的上表面；

粘接胶固定层，其由所述粘接胶固化形成；

高度控制层结构，其形成于所述基板的上表面或所述芯片的下表面；

键合引线，其电性连接所述芯片和所述基板。

作为本发明的一种可选方案，所述芯片在所述基板上表面的投影包括矩形；所述高度控制层结构为多个，分布于所述矩形的四个角或四条边的区域中。

作为本发明的一种可选方案，所述高度控制层结构还分布于所述矩形的中心区域中。

作为本发明的一种可选方案，所述基板的上表面与所述芯片的下表面平行，所述高度控制层结构在垂直于所述基板的上表面方向上的高度等于所述基板的上表面与所述芯片的下表面之间的间距。

作为本发明的一种可选方案，所述高度控制层结构包括固化的高分子材料层或减薄的硅片。

本发明还提供了一种芯片贴放封装方法，其特征在于，包括以下步骤：

提供基板和芯片；

在所述基板的上表面或者所述芯片的下表面形成高度控制层结构；

在所述基板上涂布粘接胶；

将所述芯片的下表面通过所述粘接胶粘贴于所述基板的上表面；

固化所述粘接胶以形成粘接胶固定层；