[发明专利]芯片贴放封装结构及方法

权利要求书

1.一种芯片贴放封装结构，其特征在于，包括：

基板；

芯片，其下表面通过粘接胶粘贴于所述基板的上表面；

粘接胶固定层，其由所述粘接胶固化形成；

高度控制层结构，其形成于所述基板的上表面或所述芯片的下表面；

键合引线，其电性连接所述芯片和所述基板。

2.根据权利要求1所述的芯片贴放封装结构，其特征在于：所述芯片在所述基板上表面的投影包括矩形；所述高度控制层结构为多个，分布于所述矩形的四个角或四条边的区域中。

3.根据权利要求2所述的芯片贴放封装结构，其特征在于：所述高度控制层结构还分布于所述矩形的中心区域中。

4.根据权利要求1所述的芯片贴放封装结构，其特征在于：所述基板的上表面与所述芯片的下表面平行，所述高度控制层结构在垂直于所述基板的上表面方向上的高度等于所述基板的上表面与所述芯片的下表面之间的间距。

5.根据权利要求1所述的芯片贴放封装结构，其特征在于：所述高度控制层结构包括固化的高分子材料层或减薄的硅片。

6.一种芯片贴放封装方法，其特征在于，包括以下步骤：

提供基板和芯片；

在所述基板的上表面或者所述芯片的下表面形成高度控制层结构；

在所述基板上涂布粘接胶；

将所述芯片的下表面通过所述粘接胶粘贴于所述基板的上表面；

固化所述粘接胶以形成粘接胶固定层；

在所述芯片的上表面形成键合引线。

7.根据权利要求6所述的芯片贴放封装方法，其特征在于：所述芯片在所述基板上表面的投影包括矩形；所述高度控制层结构为多个，分布于所述矩形的四个角或四条边的区域中。

8.根据权利要求7所述的芯片贴放封装方法，其特征在于：所述高度控制层结构还分布于所述矩形的中心区域中。

9.根据权利要求6所述的芯片贴放封装方法，其特征在于：所述基板的上表面与所述芯片的下表面平行，所述高度控制层结构在垂直于所述基板的上表面方向上的高度等于所述基板的上表面与所述芯片的下表面之间的间距。

10.根据权利要求6所述的芯片贴放封装方法，其特征在于：所述高度控制层结构在所述芯片的下表面通过所述粘接胶粘贴于所述基板的上表面前，形成于所述基板的上表面或所述芯片的下表面。

11.根据权利要求10所述的芯片贴放封装方法，其特征在于：形成所述高度控制层结构的方法包括在所述基板的上表面或所述芯片的下表面涂布有机材料层，并对所述有机材料层进行固化、光刻和刻蚀以形成所述高度控制层结构。

12.根据权利要求10所述的芯片贴放封装方法，其特征在于：形成所述高度控制层结构的方法包括采用丝网印刷工艺在所述基板的上表面或所述芯片的下表面印刷并固化成型所述高度控制层结构。

13.根据权利要求10所述的芯片贴放封装方法，其特征在于：形成所述高度控制层结构的方法包括将预制成型的所述高度控制层结构贴放于所述基板的上表面或所述芯片的下表面。