[发明专利]一种抗氧化低温导电银浆及其制备方法

说明书

本发明涉及了抗氧化低温导电银浆，及其制备方法，原料采用以下组分及重量百分比含量：高分子树脂6‑8％；金属银粉50‑60％；固化剂0.5‑1.0％；抗氧化助剂0.5‑1.0％；增稠剂2‑10％；溶剂30‑40％；称取高分子树脂及溶剂倒入溶解釜中，搅拌至呈透明状后，用300‑400目网布进行过滤，得到载体；称取金属银粉、固化剂、抗氧化助剂、增稠剂将其置于高速离心分散机中进行高速分散，得到均匀的浆体；将上述浆体在三辊轧机中进行研磨，制得抗氧化低温导电银浆。与现有技术相比，本发明所制低温导电银浆不但具有现有银浆的导电性，附着力，同时具有抗氧化性能优异，极强的耐高温高湿环境酸碱性能，使用寿命长的优点。

技术领域

本发明属于涉及导电银浆制备技术领域，尤其涉及一种抗氧化低温导电银浆及其制备方法。

背景技术建议

随着电子技术及薄膜电路的发展，导电银浆使用量逐年上升，市场需求量很大，导电银浆的用途越来越广，逐渐应用于笔记本键盘，薄膜开关，家用电器操控面板，血糖仪等等领域。低温导电银浆一般通过丝网印刷技术按照设计的印刷线路，将银浆印在基材表面，经低温加热烘烤处理，使银浆附着于基材的表面形成导电银线层。由于导电银浆的应用领域越来越广，导电线路可能暴露于湿热等环境中，故对低温导电银浆的抗氧化性，耐酸碱性、耐磨性、附着力、等提出了很高的技术要求。

目前，国内市场用的银浆大多数为国产银浆，少部分采用杜邦、昌兴、埃奇森等国外产品，主要存在以下问题：银浆的抗氧化性能不佳，银线容易变色，导致电子或印刷线路板产品存放时间不能太长，导电线路容易出现导电性能异常的现象；个别银浆抗氧化性能好，但耐酸碱性能又很差，导致银线部分脱落，影响电子产品的稳定性。

因此，开发一款抗氧化性能，耐酸碱性能好的低温导电银浆具有重大的意义。

发明内容

针对现有技术存在的上述问题，本发明提供了提供一种浆料阻抗小，抗氧化性能优异，附着力好的抗氧化低温导电银浆及其制备方法。

本发明的目的可以通过以下技术方案来实现：

一种抗氧化低温导电银浆，所述导电银浆的各原料及组分包括如下，以质量百分数计数：高分子树脂6-8％；金属银粉50-60％；固化剂0.5-1.0％；抗氧化助剂0.5-1.0％；增稠剂2-10％；溶剂30-40％。

所述银粉选用片状银粉或类球形银粉的至少一种。

所述片状银粉的D50为1.80～5.0μm，振实密度为1.70-2.50g/cm³；所述的类球形银粉的D50为0.8-2.5μm，振实密度为3.0-4.50g/cm³。

所述高分子树脂为聚氨酯树脂、聚酯树脂、丙烯酸树脂、环氧树脂或氯醋树脂中的至少一种。

所述固化剂为封闭型异氰酸酯固化剂，异氰酸酯NCO含量为6.5-12％，解封温度90-120℃。

所述抗氧化助剂为苯三唑衍生物、苯骈三氮唑BTA、甲基苯骈三氮唑TTA、磷酸盐、石油磺酸钡或苯甲酸盐中的至少一种。

所述增稠剂为石墨、炭黑、聚酰胺蜡、改性膨润土或羟乙基纤维素中的至少一种。

所述有机溶剂包括戊二酸二甲酯、丁二酸二甲酯、己二酸二甲酯、1-4丁内脂、丙二醇甲醚乙酸酯或DBE中的至少一种。

一种抗氧化低温导电银浆的制备方法，所述制备方法如下：

S1，将溶剂加热至60～95℃，随后加入高分子树脂并搅拌至完全溶解，在300-400目的网布上过滤除杂，静置冷却至室温，得到有机载体；

S2，将银粉、固化剂、抗氧化助剂与增稠剂原料加入S1中所得有机载体中，分散均匀，得到粗浆体；