[发明专利]一种抗氧化低温导电银浆及其制备方法

权利要求书

1.一种抗氧化低温导电银浆，其特征在于，所述导电银浆的各原料及组分包括如下，以质量百分数计数：高分子树脂6-8％；金属银粉50-60％；固化剂0.5-1.0％；抗氧化助剂0.5-1.0％；增稠剂2-10％；溶剂30-40％。

2.根据权利要求1所述的导电银浆，其特征在于，所述银粉选用片状银粉或类球形银粉的至少一种。

3.根据权利要求2所述的导电银浆，其特征在于，所述片状银粉的D50为1.80～5.0μm，振实密度为1.70-2.50g/cm³；所述的类球形银粉的D50为0.8-2.5μm，振实密度为3.0-4.50g/cm³。

4.根据权利要求1所述的导电银浆，其特征在于，所述高分子树脂为聚氨酯树脂、聚酯树脂、丙烯酸树脂、环氧树脂或氯醋树脂中的至少一种。

5.根据权利要求1所述的导电银浆，其特征在于，所述固化剂为封闭型异氰酸酯固化剂，其中NCO含量为6.5-12％，解封温度90-120℃。

6.根据权利要求1所述的导电银浆，其特征在于，所述抗氧化助剂为苯三唑衍生物、苯骈三氮唑BTA、甲基苯骈三氮唑TTA、磷酸盐、石油磺酸钡或苯甲酸盐中的至少一种。

7.根据权利要求1所述的导电银浆，其特征在于，所述增稠剂为石墨、炭黑、聚酰胺蜡、改性膨润土或羟乙基纤维素中的至少一种。

8.根据权利要求1所述的导电银浆，其特征在于，所述有机溶剂包括戊二酸二甲酯、丁二酸二甲酯、己二酸二甲酯、1-4丁内脂、丙二醇甲醚乙酸酯或DBE中的至少一种。

9.一种如权利要求1-8中任一项所述的抗氧化低温导电银浆的制备方法，其特征在于，所述制备方法如下：

S1，将溶剂加热至60～95℃，随后加入高分子树脂并搅拌至完全溶解，在300-400目的网布上过滤除杂，静置冷却至室温，得到有机载体；

S2，将银粉、固化剂、抗氧化助剂与增稠剂原料加入S1中所得有机载体中，分散均匀，得到粗浆体；

S3，将S2中所得粗浆体进行研磨、轧制，得到银浆，即所述抗氧化低温导电银浆。

10.根据权利要求9所述的一种抗氧化低温导电银浆，其特征在于：所述S3中采用三辊轧机对粗浆体进行研磨、轧制，所得抗氧化低温导电银浆的细度为3-5μm，粘度为20000mPa·s-30000mPa·s。