[发明专利]激光对刀的方法、装置、计算机可读存储介质和处理器

说明书

本申请提供了一种激光对刀的方法、装置、计算机可读存储介质和处理器，该方法包括：控制椭圆激光对刀仪发射光线，椭圆激光对刀仪从椭圆的第一焦点发射光线且反射的光线经过椭圆的第二焦点；获取多个激光发射角度和激光接收角度；根据多个激光发射角度和激光接收角度，确定刀具的位置；获取刀具的长度和半径；根据刀具的位置、刀具的长度的以及刀具的半径，对刀具进行对刀。该方法在现有技术的基础上，还实现了对刀具的位置的较为准确的确定，进而可以利用刀具的位置、长度以及半径信息准确地进行对刀，避免了现有技术中难以准确地进行激光对刀的问题，保证了激光对刀的准确性较高。

技术领域

本申请涉及工件加工领域，具体而言，涉及一种激光对刀的方法、装置、计算机可读存储介质、处理器和激光对刀系统。

背景技术

在工件的加工过程中，工件装卸、刀具调整等辅助时间，占加工周期中相当大的比例，其中，具的调整既费时，又不易准确，最后还需要试切。统计资料表明，一个工件的加工，纯机动时间大约只占总时间的55％，装夹和对刀等辅助时间占45％。因此，激光对刀仪便显示出极大的优越性。

但是，目前使用激光对刀仪进行对刀时，激光对刀仪只能测得刀具的长度及半径信息，而在实际的对刀的过程中，需要实时得到刀具所在的空间位置，才能准确高效地进行对刀。而现有技术中的激光对刀仪不能实时得到刀具所在的空间位置等信息。

在背景技术部分中公开的以上信息只是用来加强对本文所描述技术的背景技术的理解，因此，背景技术中可能包含某些信息，这些信息对于本领域技术人员来说并未形成在本国已知的现有技术。

发明内容

本申请的主要目的在于提供一种激光对刀的方法、装置、计算机可读存储介质、处理器和激光对刀系统，以解决现有技术中难以准确地进行激光对刀的问题。

根据本发明实施例的一个方面，提供了一种激光对刀的方法，包括：控制椭圆激光对刀仪发射光线，所述椭圆激光对刀仪从椭圆的第一焦点发射所述光线且反射的光线经过所述椭圆的第二焦点；获取多个激光发射角度和激光接收角度；根据多个所述激光发射角度和所述激光接收角度，确定刀具的位置；获取所述刀具的长度和半径；根据所述刀具的位置、所述刀具的长度的以及所述刀具的半径，对所述刀具进行对刀。

可选地，获取多个激光发射角度和激光接收角度，包括：获取第一发射光线对应的第一激光发射角度以及第一反射光线对应的第一激光接收角度，所述第一发射光线对应的反射光线为所述第一反射光线，所述第一反射光线为与所述刀具相切的切线，所述第一反射光线为与所述刀具相切的反射光线中形成最小的接收角度的反射光线；获取第二发射光线对应的第二激光发射角度以及第二反射光线对应的第二激光接收角度，所述第二发射光线对应的反射光线为所述第二反射光线，所述第二反射光线为与所述刀具相切的切线，所述第二反射光线为与所述刀具相切的反射光线中形成最大的接收角度的反射光线；获取第三发射光线对应的第三激光发射角度以及第三反射光线对应的第三激光接收角度，所述第三发射光线对应的反射光线为所述第三反射光线，所述第三发射光线为与所述刀具相切的切线，所述第三发射光线为与所述刀具相切的发射光线中形成最大的入射角度的发射光线；获取第四发射光线对应的第四激光发射角度以及第四反射光线对应的第四激光接收角度，所述第四发射光线对应的反射光线为所述第四反射光线，所述第四发射光线为与所述刀具相切的切线，所述第四发射光线为与所述刀具相切的发射光线中形成最小的入射角度的发射光线。

可选地，根据多个所述激光发射角度和所述激光接收角度，确定刀具的位置，包括：根据所述第一激光反射角度以及所述第二激光反射角度，计算所述刀具的中心点、所述第二焦点以及所述第一焦点依次形成的第一夹角；根据所述第三激光发射角度以及所述第四激光发射角度，计算所述刀具的中心点、所述第一焦点以及所述第二焦点依次形成的第二夹角；根据所述第一夹角、所述第二夹角以及所述椭圆的焦距，计算所述中心点的横坐标和纵坐标。