[发明专利]一种晶片清洗槽及晶片清洗方法

说明书

本发明公开了一种晶片清洗槽及晶片清洗方法，涉及半导体材料技术领域。本发明的一种晶片清洗槽，包括槽体以及和槽体相匹配的槽盖，所述槽体内固定安装有旋转装置，所述旋转装置包括转动安装在槽体底面的旋转底座，以及安装在旋转底座上的转动机构和两组驱动机构，所述转动机构包括转动轴，所述转动轴上套设有转动柱，所述转动轴的两端和对应的驱动机构之间连接有支撑杆，一侧所述支撑杆上固定安装有旋转电机，所述旋转电机的输出轴和转动轴固定连接。本发明公开了一种晶片清洗槽及晶片清洗方法，通过在槽体内设置的旋转装置，保证了晶片各部分在清洗的过程中都能够充分清洗到，保证了晶片清洗的均匀性。

技术领域

本发明涉及半导体材料技术领域，尤其涉及一种晶片清洗槽及晶片清洗方法。

背景技术

随着半导体行业的发展，半导体材料的不断研发，其物理化学性能也会相应的发生改变，而材料的不断提升，也会促进每种半导体晶片的加工技术发生相应的变化。

现今科技的不断发展，对于半导体晶片的要求越来越高，对于晶片加工的过程中，需要对晶片进行腐蚀，可以调整晶片的表面内应力，去除表面损伤层，经过腐蚀后的晶片，在进行抛光之前，晶片表面需要清洗干净，只有在表面的平整度与洁净度达到一定的要求后，再进行抛光时，才能够将晶片表面的机械损伤层去除，并呈镜面的样式，表面没有清洗干净，其表面附着物，反而会加大晶片表面的损伤程度。

现有的晶片清洗方式，通常是将批量的晶片混乱的装入花篮中进行清洗，在清洗的过程中，花篮和晶片接触的位置往往清洗不到，容易产生清洗不均匀以及清洗后表面残留的问题。

发明内容

针对上述问题，本发明的目的在于公开一种晶片清洗槽及晶片清洗方法，通过在槽体内设置的旋转装置，保证了晶片各部分在清洗的过程中都能够充分清洗到，保证了晶片清洗的均匀性。

具体的，本发明的一种晶片清洗槽，包括槽体以及和槽体相匹配的槽盖，所述槽体上设置有进水口和出水口，所述槽体内固定安装有旋转装置，所述旋转装置包括转动安装在槽体底面的旋转底座，以及安装在旋转底座上的转动机构和两组驱动机构，两组所述驱动机构分别安装在旋转底座相对称的位置，所述转动机构包括转动轴，所述转动轴上套设有转动柱，所述转动轴的两端和对应的驱动机构之间连接有支撑杆，一侧所述支撑杆上固定安装有旋转电机，所述旋转电机的输出轴和转动轴固定连接。

本发明的晶片清洗槽，通过设置的旋转装置，既能通过旋转底盘带动晶片进行整体旋转清洗，还能够通过驱动机构和转动机构带动晶片实现上下运动和自身旋转清洗，从而保证了晶片各部分在清洗的过程中都能够充分清洗到，保证了晶片清洗的均匀性。

进一步，所述旋转底座上于转动柱对应的位置开设有弧形凹槽，所述转动柱位于弧形凹槽内，且与弧形凹槽的表面不接触，所述弧形凹槽的深度尺寸小于转动柱的直径尺寸。

进一步，所述旋转底座上于弧形凹槽的两侧还对称开设有固定凹槽，所述固定凹槽和弧形凹槽平行设置。

固定凹槽和现有的装晶片的卡塞上的凸起相匹配，在清洗的过程中，通过将卡塞上的凸起卡接到固定凹槽内，能够将卡塞固定在旋转底座上，防止在清洗旋转的过程中卡塞脱落。

进一步，所述旋转底座上还安装有固定夹具。通过固定夹具能够进一步对卡塞进行固定，防止卡塞在清洗的过程中掉落。

进一步，所述驱动机构包括驱动板，所述驱动板的一端和支撑杆相连接，所述驱动板上开设有腰形孔，所述腰形孔内周表面设置有齿条，所述旋转底座上固定安装有驱动电机，所述驱动电机的输出轴上安装有主动半齿轮，所述主动半齿轮位于腰形孔内，且与齿条相啮合。

在使用的时候，开启驱动电机，通过驱动电机带动主动半齿轮旋转，由于主动半齿轮仅有部分有齿轮，因此轮流和腰形孔内左右两边的齿条相啮合，从而带动驱动板进行上下的往复直线运动，进而带动支撑杆、转动机构进行上下的往复直线运动。