[发明专利]一种晶片清洗槽及晶片清洗方法

权利要求书

1.一种晶片清洗槽，包括槽体以及和槽体相匹配的槽盖，所述槽体上设置有进水口和出水口，其特征在于，所述槽体内固定安装有旋转装置，所述旋转装置包括转动安装在槽体底面的旋转底座，以及安装在旋转底座上的转动机构和两组驱动机构，两组所述驱动机构分别安装在旋转底座相对称的位置，所述转动机构包括转动轴，所述转动轴上套设有转动柱，所述转动轴的两端和对应的驱动机构之间连接有支撑杆，一侧所述支撑杆上固定安装有旋转电机，所述旋转电机的输出轴和转动轴固定连接。

2.根据权利要求1所述的一种晶片清洗槽，其特征在于，所述旋转底座上于转动柱对应的位置开设有弧形凹槽，所述转动柱位于弧形凹槽内，且与弧形凹槽的表面不接触，所述弧形凹槽的深度尺寸小于转动柱的直径尺寸。

3.根据权利要求2所述的一种晶片清洗槽，其特征在于，所述旋转底座上于弧形凹槽的两侧还对称开设有固定凹槽，所述固定凹槽和弧形凹槽平行设置。

4.根据权利要求3所述的一种晶片清洗槽，其特征在于，所述旋转底座上还安装有固定夹具。

5.根据权利要求1所述的一种晶片清洗槽，其特征在于，所述驱动机构包括驱动板，所述驱动板的一端和支撑杆相连接，所述驱动板上开设有腰形孔，所述腰形孔内周表面设置有齿条，所述旋转底座上固定安装有驱动电机，所述驱动电机的输出轴上安装有主动半齿轮，所述主动半齿轮位于腰形孔内，且与齿条相啮合。

6.根据权利要求5所述的一种晶片清洗槽，其特征在于，所述槽体的侧壁和槽盖的内壁上均匀安装有多根喷水管。

7.根据权利要求6所述的一种晶片清洗槽，其特征在于，所述喷水管上开设有若干喷水孔，若干所述喷水孔沿着喷水管的轴向矩阵排列。

8.根据权利要求7所述的一种晶片清洗槽，其特征在于，所述槽体的侧壁上还安装有液位计。

9.一种晶片清洗方法，其特征在于，所述清洗方法使用如权利要求1至权利要求8任一权利要求所述的晶片清洗槽，具体为：将待洗晶片放入卡塞内，再将卡塞固定在旋转底座上，向槽体中加入去离子水，开启旋转装置，旋转底座转动带动卡塞、晶片旋转，同时驱动机构带动转动机构上下运动，进而带动晶片上下运动进行一次清洗，一次清洗完成后，放出槽体内的去离子水，通过喷水管向晶片表面喷洒去离子水，再开启旋转电机，旋转电机带动转动轴、带动转动柱旋转，进而带动晶片旋转进行二次清洗，二次清洗完成后，取出卡塞与晶片，清洗结束。