[发明专利]一种交联电缆熔接式模塑直通接头及其制作工艺

权利要求书

1.一种交联电缆熔接式模塑直通接头，包括两根待连接的电缆，所述电缆包括自内而外依次设置的缆芯、缆芯屏蔽层、缆芯绝缘层、电缆半导电层、铜屏蔽层、内护套、铠装层与外护套，所述电缆的断口处各层成阶梯状，其特征在于，两根缆芯之间通过热熔部连接，所述热熔部外自内而外依次设置有热熔部屏蔽层、热熔部绝缘层与热熔部半导电层，所述热熔部屏蔽层将热熔部与两根缆芯的裸露部分完全包裹，两根电缆的缆芯屏蔽层通过热熔部屏蔽层相连，所述热熔部绝缘层将热熔部屏蔽层完全包裹，两根电缆的缆芯绝缘层通过热熔部绝缘层相连，所述热熔部半导电层完全包裹热熔部绝缘层。

2.根据权利要求1所述的一种交联电缆熔接式模塑直通接头，其特征在于，所述热熔部半导电层外还包覆有铜网套，两根电缆的铜屏蔽层通过铜网套相连，所述铜网套与铜屏蔽层之间还连有第一接地线。

3.根据权利要求2所述的一种交联电缆熔接式模塑直通接头，其特征在于，所述铜屏蔽层上套设有第一恒力弹簧，所述铜网套通过第一恒力弹簧压在铜屏蔽层上。

4.根据权利要求2所述的一种交联电缆熔接式模塑直通接头，其特征在于，所述铜网套外还包覆有防水胶带层，两根电缆的内护套通过防水胶带层相连。

5.根据权利要求4所述的一种交联电缆熔接式模塑直通接头，其特征在于，所述防水胶带层外还包覆有镀锡铜编织带层，两根电缆的铠装层通过镀锡铜编织带层相连，所述镀锡铜编织带层外还包覆有防护层，所述防护层采用防水胶带与铠装带绕包成型，两根电缆的外护套通过防护层相连。

6.根据权利要求1所述的一种交联电缆熔接式模塑直通接头，其特征在于，两根电缆的铠装层之间连接有第二接地线，所述铠装层上设置有第二恒力弹簧，所述第二接地线通过第二恒力弹簧压在铠装层上。

7.根据权利要求1所述的一种交联电缆熔接式模塑直通接头，其特征在于，所述热熔部与缆芯直径相同，所述热熔部与缆芯的电阻一致。

8.根据权利要求1所述的一种交联电缆熔接式模塑直通接头，其特征在于，所述热熔部屏蔽层与缆芯屏蔽层的连接方式为熔接，所述热熔部绝缘层与缆芯绝缘层的连接方式为熔接。

9.一种基于权利要求1-8任一项所述的一种交联电缆熔接式模塑直通接头的制作工艺，其特征在于，步骤如下：

（1）电缆剥切：

A . 将两根电缆校直摆正，剥切电缆外护套；

B . 分别擦洗两根电缆剩余外护套的端部；

C . 从外护套断口处往外留取不少于10mm钢铠层，用第二恒力弹簧固定，其余切除；

D . 从钢铠层断口处向外留取不少于30mm内护套，剥除其余内护套及填充物；

（2）电缆预处理：

A . 自缆芯断口处向下剥取不少于200mm的铜屏蔽层，自缆芯断口处向下剥取不少于150mm的电缆半导电层；

B . 自缆芯断口处向下剥取不少于70mm的缆芯绝缘层，自缆芯断口处向下剥取缆芯屏蔽层，剥取的缆芯屏蔽层长度比剥取的缆芯绝缘层长度小至少10mm；

（3）熔接电缆

A . 将两根缆芯相对放置，采用放热焊接或银钎焊接的方式在现场进行焊接；

B . 焊接完毕后，打磨熔接部，使其表面光滑无尖角毛刺，直径与缆芯相同；

C . 将缆芯绝缘层断口处削45°倒角，并清理干净；

（4）恢复缆芯绝缘与屏蔽

A . 使用半导电硫化带包绕缆芯及熔接部2-3层，半导电硫化带与两根电缆的缆芯屏蔽层搭接长度不小于3mm；

B . 使用绝缘层材料带包绕半导电硫化带与缆芯屏蔽层，绝缘层材料带与两根电缆的缆芯绝缘层搭接长度不小于20mm；

C . 加热绝缘层材料带，加热完毕后使用半导电硫化带包绕热熔部绝缘层2-3层，半导电硫化带与两根电缆的电缆半导电层搭接长度不小于15mm；

D . 半导电硫化带与电缆半导电层搭接处用防水复合带包绕做防水处理；

E . 用铜网搭接两端铜屏蔽层，搭接长度不小于30mm，采用第一接地线连接铜网与铜屏蔽层，用第一恒力弹簧固定第一接地线与铜网；

（5）恢复电缆结构

A . 使用防水复合带包绕铜网层；

B . 用第二接地线连接两根电缆的铠装层（如钢铠有防锈漆时，将连接第二接地线处的钢铠防锈漆去除后再连接），采用第二恒力弹簧固定第二接地线与铠装层；

C . 采用镀锡铜编织带包绕整个接头部分，在镀锡铜编织带外包绕防护层。