[发明专利]一种压延高纯铜板带的加工方法

说明书

本发明公开了一种压延高纯铜板带的加工方法，该方法包括以下步骤：(1)以纯度达到99.99％电解铜板为原料，将原料的沉积层和始极片进行剥离，取设定尺寸的沉积层部分作为待加工料，将待加工料依次进行打磨抛光以及去表层氧化膜处理；(2)室温下，将处理后的待加工料以10m/min的轧制速度、5％～15％的压下率在二辊轧机上进行轧制，每道次轧制后将所得板带在自动控温电阻炉中进行退火处理，并最终得到厚度为0.5～3mm的压延高纯铜板带。本发明创新电解铜板轧制加工过程，通过取消重熔、铸造工序，采用直接将电解铜板轧制的短流程工艺，能有效降低能耗、污染和成本；本发明方法制备的压延高纯铜板带组织和性能品质优良，都能很好满足使用要求。

技术领域

本发明属于有色金属加工技术领域，尤其涉及一种压延高纯铜板带的加工方法。

背景技术

随着我国工业的快速发展，不仅我国的铜加工材生产与消费量已连续多年位居世界第一，而且中国铜板带材的生产与消费量也位居世界第1位。高纯铜板带是铜加工材中的一个重要品种，高纯铜板带对其所能承受外部机械压力、以及对尺寸规格、力学性能、晶粒度、电性能、表面质量、抗震能力等均有要求，是高技术含量铜加工行业的排头兵，应用于电缆、变压器、断路器、电真空器件、锂电池铜排等电子、电气、通讯、仪器仪表、仪控机械、医学、光学、军工、航空卫星、交通运输、汽车制造、建筑、金融、钟表、和机械制造等各个领域。

现有压延铜加工材的生产工艺步骤大致如下为：铜矿石提炼粗铜→熔炼加工→制成铜锭→酸洗→去油→反复热轧→冷轧、精轧加工成箔，热轧过程中的温度在800℃以上进行。由于压延铜板带是由轧制方法生产的，所以其延展性好，有较高的耐折弯性等优势，并且在轧制变形下压延铜箔有较高的致密度以及较低的表面粗糙度，有利于信号快速传送。但是，压延铜板带制备工艺却存在工序多、流程长，工艺相对比较复杂、熔炼设备、轧机以及一些辅助设备使得生产成本高等问题。

中国铜加工业历经近70多年的发展，规模由小到大，工艺也由粗变精，目前国内对铜加工主要还是停留在传统的加工方法上，即经典的熔炼铸锭→热加工→冷加工的模式，但是这些工序导致能耗高、环境污染、生产成本高的缺点，因此减少甚至取消热加工工序、研发短流程技术，目前成为铜加工工业重点课题。

发明内容

为克服现有技术的缺点和不足，本发明的目的在于提供一种压延高纯铜板带的加工方法。

本发明公开了一种压延高纯铜板带的加工方法，该方法包括以下步骤：

(1)以纯度达到99.99％电解铜板为原料，将原料的沉积层和始极片进行剥离，取设定尺寸的沉积层部分作为待加工料，将待加工料依次进行打磨抛光以及去表层氧化膜处理；

(2)室温下，将处理后的待加工料以10m/min的轧制速度、5％～15％的压下率在二辊轧机上进行轧制，每道次轧制后将所得板带在自动控温电阻炉中进行退火处理，并最终得到厚度为0.5～3mm的压延高纯铜板带。

优选地，在步骤(1)中，所述设定尺寸为30mm×20mm×5mm。

优选地，在步骤(1)中，所述去表层氧化膜处理为通过酸洗除去表层氧化膜。

优选地，在步骤(2)中，所述退火处理条件为200℃～400℃、保温10min～30min。

优选地，所述退火处理条件为300℃保温30min。

相比于现有技术的缺点和不足，本发明具有以下有益效果：

(1)本发明创新电解铜板轧制加工过程，通过取消重熔、铸造工序，采用直接将电解铜板轧制的短流程工艺，能有效降低能耗、污染和成本；

(2)本发明方法制备的压延高纯铜板带组织和性能品质优良，都能很好满足使用要求。

附图说明

图1是电解铜板原材料沉积层的微观组织图；