[发明专利]一种压延高纯铜板带的加工方法在审
| 申请号： | 202011179149.2 | 申请日： | 2020-10-29 |
| 公开（公告）号： | CN112439783A | 公开（公告）日： | 2021-03-05 |
| 发明（设计）人： | 张涵;夏天东;乔及森;赵文军 | 申请（专利权）人： | 兰州理工大学 |
| 主分类号： | B21B1/22 | 分类号： | B21B1/22;C22F1/08;C21D9/52 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人： | 汤东凤 |
| 地址： | 730050 甘肃*** | 国省代码： | 甘肃;62 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 压延 高纯 铜板 加工 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种压延高纯铜板带的加工方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：
(1)以纯度达到99.99％电解铜板为原料，将原料的沉积层和始极片进行剥离，取设定尺寸的沉积层部分作为待加工料，将待加工料依次进行打磨抛光以及去表层氧化膜处理；
(2)室温下，将处理后的待加工料以10m/min的轧制速度、5％～15％的压下率在二辊轧机上进行轧制，每道次轧制后将所得板带在自动控温电阻炉中进行退火处理，并最终得到厚度为0.5～3mm的压延高纯铜板带。
2.如权利要求1所述的压延高纯铜板带的加工方法，其特征在于，在步骤(1)中，所述设定尺寸为30mm×20mm×5mm。
3.如权利要求1所述的压延高纯铜板带的加工方法，其特征在于，在步骤(1)中，所述去表层氧化膜处理为通过酸洗除去表层氧化膜。
4.如权利要求1所述的压延高纯铜板带的加工方法，其特征在于，在步骤(2)中，所述退火处理条件为200℃～400℃、保温10min～30min。
5.如权利要求5所述的压延高纯铜板带的加工方法，其特征在于，所述退火处理条件为300℃保温30min。
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