[发明专利]IGBT模块引脚的制作方法及IGBT模块

说明书

本发明公开了一种IGBT模块引脚的制作方法及IGBT模块，涉及电路板引脚制作领域，其中，IGBT模块引脚的制作方法包括以下步骤：将引脚插入底座中；将插有所述引脚的所述底座放置在覆铜陶瓷板上；利用回流焊将所述底座固定在所述覆铜陶瓷板上。通过该IGBT模块引脚的制作方法，能够降低IGBT模块生产过程中引脚的损坏率，提高引脚的质量。

技术领域

本发明涉及电路板引脚制作领域，尤其涉及一种IGBT模块引脚的制作方法及IGBT模块。

背景技术

随着IGBT模块功能越来越强大产生了不同的电路拓扑结构，这就意味着IGBT模块需要与外部电路结构连通的信号更多，IGBT模块上需要设置有更多的引脚来用于连接外部电路。目前，由于覆铜陶瓷板(DBC)散热功能强大，经常用在IGBT模块这种大功率半导体器件中。目前，有两种方式来制作IGBT模块的引脚，第一种是通过锡膏过回流炉将引脚的底座焊接在DBC板上，然后将引脚通过机械应力插入底座中，但是DBC板底部的散热铜底板有一定的弧度，使得焊接在DBC板上的底座有一定的倾斜度，导致引脚在插入底座时产生引脚弯曲，断裂等问题。此外，底座在通过回流炉焊接之后会产生爬锡现象，锡膏会融化进底座中，不仅浪费锡膏还导致冷却的锡膏堵住底座使得引脚插入底座的深度不够，降低引脚的拔插力。第二种一体式的底座和引脚，由于底座和引脚的制造工艺不同，所以一体式结构价格相当贵而没有较大优势。

发明内容

鉴于此，为了解决上述技术问题的至少之一，本发明提出一种IGBT模块引脚的制作方法及IGBT模块，能够降低IGBT模块制作过程中引脚的损坏率。

第一方面，本发明实施例提供了一种IGBT模块引脚的制作方法，包括以下步骤：

将引脚插入底座中；

将插有所述引脚的所述底座放置在覆铜陶瓷板上；

利用回流焊将所述底座固定在所述覆铜陶瓷板上。

在一些实施例中，所述引脚为压配式引脚。

在一些实施例中，在所述将引脚插入底座中和所述将插有所述引脚的所述底座放置在覆铜陶瓷板上的步骤之间，所述IGBT模块引脚的制作方法还包括以下步骤：

提供固定夹具，其中，所述固定夹具上设置有多个插孔；

将多个所述引脚固定在所述固定夹具上，其中，每一个所述引脚放入一个所述插孔中。

在一些实施例中，所述固定夹具包括第一夹具板和第二夹具板，所述第一夹具板和所述第二夹具板的边缘设置有连接机构和卡口，所述第一夹具板和所述第二夹具板通过所述连接机构拼接后所述第一夹具板的卡口和所述第二夹具板的卡口形成所述插孔。

在一些实施例中，所述连接机构，包括卡扣和卡槽，所述卡槽设置在第一夹具板上，所述卡扣设置在第二夹具板上。

在一些实施例中，所述固定夹具采用耐高温材料制成。

在一些实施例中，所述固定夹具采用弹性材料制成。

在一些实施例中，所述引脚横截面为正方形，所述底座内横截面为圆形。

第二方面，本发明实施例还提供了一种IGBT模块，所述IGBT模块的引脚采用如上述第一方面实施例所述的IGBT模块引脚的制作方法焊接。

本发明上述的技术方案至少具有如下优点或有益效果之一：先引脚插入底座中，然后将插有引脚的底座放置在覆铜陶瓷板相应的位置上，再利用回流焊将底座固定在覆铜陶瓷板上。由于引脚插入底座时，底座没有放置在有弧度的覆铜陶瓷板上，因此可以减少由于底座倾斜导致引脚弯曲、断裂的情况，此外，先将引脚插入底座，再将底座焊接到覆铜陶瓷板上，不仅引脚能够插入至底座的底部，焊接过程中进入底座的锡膏反而加强了引脚与底座的连接，增强了引脚的拔插力。因此，制作出的IGBT模块的引脚质量更好。