[发明专利]IGBT模块引脚的制作方法及IGBT模块在审
| 申请号： | 202011178468.1 | 申请日： | 2020-10-29 |
| 公开（公告）号： | CN112349596A | 公开（公告）日： | 2021-02-09 |
| 发明（设计）人： | 崔晓;周晓阳;朱贤龙 | 申请（专利权）人： | 广东芯聚能半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/48 | 分类号： | H01L21/48;H01L23/49 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 常柯阳 |
| 地址： | 511458 广东省广州市南*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | igbt 模块 引脚 制作方法 | ||
1.一种IGBT模块引脚的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
将引脚插入底座中；
将插有所述引脚的所述底座放置在覆铜陶瓷板上；
利用回流焊将所述底座固定在所述覆铜陶瓷板上。
2.根据权利要求1所述的IGBT模块引脚的制作方法，其特征在于，所述引脚为压配式引脚。
3.根据权利要求1所述的IGBT模块引脚的制作方法，其特征在于，在所述将引脚插入底座中和所述将插有所述引脚的所述底座放置在覆铜陶瓷板上的步骤之间，所述IGBT模块引脚的制作方法还包括以下步骤：
提供固定夹具，其中，所述固定夹具上设置有多个插孔；
将多个所述引脚固定在所述固定夹具上，其中，每一个所述引脚放入一个所述插孔中。
4.根据权利要求3所述的IGBT模块引脚的制作方法，其特征在于，所述固定夹具包括第一夹具板和第二夹具板，所述第一夹具板和所述第二夹具板的边缘设置有连接机构和卡口，所述第一夹具板和所述第二夹具板通过所述连接机构拼接后所述第一夹具板的卡口和所述第二夹具板的卡口形成所述插孔。
5.根据权利要求4所述的IGBT模块引脚的制作方法，其特征在于，所述连接机构，包括卡扣和卡槽，所述卡槽设置在第一夹具板上，所述卡扣设置在第二夹具板上。
6.根据权利要求3所述的IGBT模块引脚的制作方法，其特征在于，所述固定夹具采用耐高温材料制成。
7.根据权利要求3所述的IGBT模块引脚的制作方法，其特征在于，所述固定夹具采用弹性材料制成。
8.根据权利要求1所述的IGBT模块引脚的制作方法，其特征在于，所述引脚横截面为正方形，所述底座内横截面为圆形。
9.一种IGBT模块，其特征在于，所述IGBT模块的引脚采用如权利要求1至8任意一项所述的IGBT模块引脚的制作方法焊接。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
