[发明专利]电子装置的制作方法

说明书

本揭露提供一种电子装置的制作方法，包括以下步骤。提供包括有主体区和周边区的基板。形成晶种层于基板上。形成电路结构层于晶种层上。电路结构层具有设置于主体区上的多个芯片连接结构以及设置于周边区上的多个测试电路结构。多个芯片连接结构与多个测试电路结构彼此物理分离，且多个芯片连接结构与多个测试电路结构通过晶种层电性连接。执行电路测试步骤。电路测试步骤包括施加预定电压至多个测试电路结构，以测试多个芯片连接结构。获取测试结果，以确认芯片是否电性连接至多个芯片连接结构。

技术领域

本揭露涉及一种电子装置的制作方法，尤其涉及一种可使电子装置具有更好的可靠性的制作方法。

背景技术

电子产品在现代社会中已成为不可缺少的产品。随着电子产品的快速发展，应用于电子产品中的某些技术(例如测试技术，处理技术)不断改良。如何提高电子装置的良率或降低成本已成为持续改进的目标。

发明内容

本揭露是提供一种电子装置的制作方法，其可使电子装置具有更好的可靠性。

根据本揭露的实施例，电子装置的制作方法包括以下步骤。提供包括有主体区和周边区的基板。形成晶种层于基板上。形成电路结构层于晶种层上。电路结构层具有设置于主体区上的多个芯片连接结构以及设置于周边区上的多个测试电路结构。多个芯片连接结构与多个测试电路结构彼此物理分离，且多个芯片连接结构与多个测试电路结构通过晶种层电性连接。执行电路测试步骤。电路测试步骤包括施加预定电压至多个测试电路结构，以测试多个芯片连接结构。获取测试结果，以确认芯片是否电性连接至多个芯片连接结构。

附图说明

包含附图以便进一步理解本揭露，且附图并入本说明书中并构成本说明书的一部分。附图说明本揭露的实施例，并与描述一起用于解释本揭露的原理。

图1为本揭露一实施例的电子装置的制作方法的流程图；

图2A至图2G为本揭露一实施例的电子装置的制作方法的上视示意图或剖面示意图；

图3为本揭露另一实施例的电子装置的制作方法的剖面示意图。

附图标号说明

100：电子装置；

110：基板；

111：主体区；

112：周边区；

113：切割线；

120：离型层；

130：晶种层；

140、140’：电路结构层；

140a：芯片连接结构；

140b、140b'：测试电路结构；

141：第一电路层；

141a、141b：下导电垫；

141c：第二导电组件；

142、142'：介电层；

142a：开口；

143：导电通孔；

144、144'：第二电路层；

144a、144b、144b'：上导电垫；

144c、144c'：导电结构；

150：探针；

151：传感器；

160：芯片；

160a：主动表面；