[发明专利]芯片在夹具中的装夹位置的校正方法和装置

说明书

本发明涉及芯片拼接加工技术领域，尤其涉及一种芯片在夹具中的装夹位置的校正方法和装置。该芯片在夹具中的装夹位置的校正方法包括以下步骤：扫描目标芯片放置在目标装夹部中的目标图像，并从目标图像中，确定目标装夹部的标识信息；根据标识信息，从预设标识与模板图像之间的映射规则中，查询与标识信息匹配的目标预设标识所对应的目标模板图像；根据目标模板图像的目标位置信息与目标图像的实际位置信息，确定目标芯片的位置校正信息；根据位置校正信息，调整目标芯片在目标装夹部中的放置位置。该芯片在夹具中的装夹位置的校正装置能实施该校正方法。该芯片在夹具中的装夹位置的校正方法和装置，能够提高芯片拼接的精度、速度和成品率。

技术领域

本发明涉及芯片拼接加工技术领域，尤其涉及一种芯片在夹具中的装夹位置的校正方法和装置。

背景技术

航天用红外成像系统眼球的探测距离极远，同时要求成像系统具有大视场和高分辨率性能，这就要求航天用红外焦平面探测器必须是超大规模或超长线列的探测器组件。由于材料和工艺方面的限制，目前红外焦平面探测器在阵列规模上很难满足航天应用的需求。为此，必须采用精密拼接的方法，将多片红外焦平面探测器芯片组合成一个组件使用。

红外探测器芯片拼接以手工操作为主，在实际拼接过程中由于人员、设备等各种因素的影响，前道工序使芯片固化在工装夹具的实际位置通常并不完全等于预分析和优化计算得到的理想位置，固化位置随机性较大，且由于红外探测器拼接具有不可逆的特点，难以保证芯片拼接的精度和成品率。

发明内容

本发明的第一目的在于提供一种芯片在夹具中的装夹位置的校正方法，以在一定程度上解决现有技术中通过人手操作芯片拼接，导致随机性大、拼接精度差、拼接速度低以及成品率低的技术问题。

本发明的第二目的在于提供一种芯片在夹具中的装夹位置的校正装置，以在一定程度上解决现有技术中通过人手操作芯片拼接，导致随机性大、拼接精度差、拼接速度低以及成品率低的技术问题。

为了实现上述目的，本发明提供了以下技术方案；

基于上述第一目的，本发明提供的芯片在夹具中的装夹位置的校正方法，具体包括以下步骤：

扫描目标芯片放置在夹具的目标装夹部中的目标图像，并从所述目标图像中，确定出所述目标装夹部的标识信息；

根据所述标识信息，从预设标识与模板图像之间的映射规则中，查询出与所述标识信息匹配的目标预设标识所对应的目标模板图像；

根据所述目标模板图像的目标位置信息与所述目标图像的实际位置信息，确定所述目标芯片的位置校正信息；

根据所述位置校正信息，调整所述目标芯片在所述目标装夹部中的放置位置。

在上述任一技术方案中，可选地，所述预设标识与所述模板图像之间的映射规则，所述预设标识与所述模板图像之间的映射规则，根据以下步骤生成；

所述夹具上设置有多个所述装夹部，为每个所述装夹部分配一个所述预设标识；

为每个所述装夹部分配一个放置于其中的芯片的所述模板图像；

将每个所述装夹部的所述预设标识与放置在其中的所述芯片的所述模板图像相关联。

在上述任一技术方案中，可选地，所述确定所述目标芯片的位置校正信息具体包括以下步骤：

定义实际坐标信息为(X，Y)，目标坐标信息为(X’，Y’)，位置校正信息为(Xoffset，Yoffset，α)；

按照下述公式根据所述实际位置信息和所述目标位置信息计算所述位置校正信息：

Xoffset＝X’-X；

Yoffset＝Y’-Y；