[发明专利]芯片在夹具中的装夹位置的校正方法和装置

权利要求书

1.一种芯片在夹具中的装夹位置的校正方法，其特征在于，具体包括以下步骤：

扫描目标芯片放置在夹具的目标装夹部中的目标图像，并从所述目标图像中，确定出所述目标装夹部的标识信息；

根据所述标识信息，从预设标识与模板图像之间的映射规则中，查询出与所述标识信息匹配的目标预设标识所对应的目标模板图像；

根据所述目标模板图像的目标位置信息与所述目标图像的实际位置信息，确定所述目标芯片的位置校正信息；

根据所述位置校正信息，调整所述目标芯片在所述目标装夹部中的放置位置。

2.根据权利要求1所述的芯片在夹具中的装夹位置的校正方法，其特征在于，所述预设标识与所述模板图像之间的映射规则，根据以下步骤生成；

所述夹具上设置有多个所述装夹部，为每个所述装夹部分配一个所述预设标识；

为每个所述装夹部分配一个放置于其中的芯片的所述模板图像；

将每个所述装夹部的所述预设标识与放置在其中的所述芯片的所述模板图像相关联。

3.根据权利要求1所述的芯片在夹具中的装夹位置的校正方法，其特征在于，所述确定所述目标芯片的位置校正信息，具体包括以下步骤：

步骤301，定义实际坐标信息为(X，Y)，目标坐标信息为(X’，Y’)，位置校正信息为(Xoffset，Yoffset，α)；

步骤302，按照下述公式根据所述实际位置信息和所述目标位置信息计算所述位置校正信息：

Xoffset＝X’-X；

Yoffset＝Y’-Y；

α＝arctan(Yoffset/Xoffset)。

4.根据权利要求1所述的芯片在夹具中的装夹位置的校正方法，其特征在于，

通过摄像传感器获取所述目标芯片放置在夹具中的目标图像。

5.根据权利要求4所述的芯片在夹具中的装夹位置的校正方法，其特征在于，还包括以下步骤：

调整所述摄像传感器的位置，以使所述摄像传感器对应于下一个所述装夹部并将当前的所述装夹部作为所述目标装夹部；

确认所述目标装夹部内是否放置有所述目标芯片；

如果所述目标装夹部内没有放置所述目标芯片，则返回所述调整所述摄像传感器的位置的步骤；

如果所述目标装夹部内放置有所述目标芯片，则返回所述扫描目标芯片放置在夹具的目标装夹部中的目标图像的步骤，直至将所有所述装夹部扫描完毕。

6.根据权利要求5所述的芯片在夹具中的装夹位置的校正方法，其特征在于，还包括以下步骤：

重新获取每个所述芯片在对应的所述装夹部内的实际位置信息；

根据所有所述芯片的实际位置信息，确定所有所述芯片的位置的直线度误差和平行度误差以及引起所述直线度误差和所述平行度误差的问题芯片；

根据所述直线度误差和所述平行度误差，确定所述问题芯片的位置校正信息；

根据所述问题芯片的位置校正信息，调整所述问题芯片的放置位置。

7.一种芯片在夹具中的装夹位置的校正装置，其特征在于，包括：

数据存储模块，所述数据存储模块中存储有模板图像、预设标识以及所述预设标识与所述模板图像之间的映射规则；

摄像传感器，所述摄像传感器能够扫描目标芯片的放置在夹具的目标装夹部中的目标图像，并能够从所述目标图像中，确定出所述目标装夹部的标识信息；

数据查询模块，所述数据查询模块能够根据所述标识信息，从所述预设标识以及模板图像之间的映射规则中，查询出与所述标识信息匹配的目标预设标识所对应的目标模板图像；

数据计算模块，所述数据计算模块能够根据所述目标模板图像的目标位置信息与所述目标图像的实际位置信息，确定所述目标芯片的位置校正信息；

第一运载机构，所述第一运载机构能够根据所述位置校正信息，调整所述目标芯片在所述目标装夹部中的放置位置。