[发明专利]压力传感器及其制作方法

说明书

本发明提供了一种压力传感器及其制作方法，属于传感器技术领域，压力传感器包括座体、电路板、无引线压力芯片、连接器，座体上设有通孔；电路板设于座体上；无引线压力芯片设于电路板上，无引线芯片伸入通孔内，液体介质进入通孔与无引线压力芯片接触；连接器与座体相连，连接器与电路板通过柔性板相连且电连接，柔性板上设有处理电路。本发明压力传感器通过无引线压力芯片的设置，简化了压力传感器的结构、节约成本。本发明压力传感器的制作方法，工艺过程简单、节约成本。

技术领域

本发明属于传感器技术领域，更具体地说，是涉及一种压力传感器及其制作方法。

背景技术

压力传感器是能感受压力信号，并能按照一定的规律将压力信号转换成可用的输出的电信号的器件或装置。压力传感器中有一类专门用于检测油液类介质。目前测量油液类介质的压力传感器大多是由陶瓷介质芯体或者采用扩散硅注油芯体及对应元件组成的，零部件较多，成本较高、制作工艺较为复杂。

发明内容

本发明的目的在于提供一种压力传感器及其制作方法，旨在解决现有的压力传感器结构零部件较多，成本较高、制作工艺较为复杂的问题。

为实现上述目的，本发明采用的技术方案是：提供一种压力传感器，包括座体、电路板、无引线压力芯片、连接器，座体上设有通孔；电路板设于座体上；无引线压力芯片设于电路板上，无引线芯片伸入通孔内，液体介质进入通孔与无引线压力芯片接触；连接器与座体相连，连接器与电路板通过柔性板相连且电连接，柔性板上设有处理电路。

作为本申请另一实施例，柔性板为U型结构。

作为本申请另一实施例，电路板设有第一插针，连接器上设有第二插针，柔性板的一端通过第一插针与电路板电连接，柔性板的另一端通过第二插针与连接器电连接。

作为本申请另一实施例，柔性板一侧与电路板粘接。

作为本申请另一实施例，座体上设有空腔，空腔一端敞开，另一端与通孔相连，电路板、柔性板设于空腔中，连接器封闭空腔的敞开端。

作为本申请另一实施例，座体上设有环形的凹槽，凹槽围绕通孔，凹槽与空腔相连通，凹槽内设有密封圈，电路板覆盖凹槽及通孔。

作为本申请另一实施例，座体上设有用于避免第一插针与座体接触的插针槽，第一插针穿过电路板伸入插针槽。

作为本申请另一实施例，连接器为对插连接器。

作为本申请另一实施例，电路板为氧化铝陶瓷板。

提供上述任意一种压力传感器的制作方法，包括如下步骤：

无引线压力芯片通过回流焊接工艺焊接到电路板上；

将柔性板与电路板通过胶体粘接、并且将柔性板与电路板、连接器电连接；

电路板安装于座体上；

将连接器与座体封装。

本发明提供的压力传感器的有益效果在于：与现有技术相比，本发明压力传感器，采用无引线压力芯片，无引线压力芯片伸入座体的通孔中，由于无引线压力芯片没有金丝等柔性引线，所以无引线压力芯片本身不需要任何保护，可以直接测试液体压力，从而零部件较少、结构更加简单，制作方便。同时本发明同时设置电路板和柔性板，将与无引线压力芯片的连接电路设于电路板上，将处理电路设于柔性板上，将连接电路与处理电路分开，使得电路更加清晰，方便压力传感器的电路连接与制作。本发明提供的上述压力传感器的制作方法，首先将无引线压力芯片通过回流焊接工艺焊接到电路板上；然后将电路板安装于座体上，将柔性板与电路板通过胶体粘接、并且将柔性板与电路板、连接器电连接；做后将连接器与座体封装。制作工艺简单、节约成本。

附图说明