[发明专利]压力传感器及其制作方法

权利要求书

1.压力传感器，其特征在于，包括：

座体，所述座体上设有通孔；

电路板，设于所述座体上，所述电路板上设置若干焊盘；

无引线压力芯片，焊接于所述电路板上，所述无引线压力芯片伸入所述通孔内，液体介质进入所述通孔与所述无引线压力芯片接触，所述无引线压力芯片包括敏感膜层、结构支撑层，敏感膜层下表面设有压敏电阻和金属引线，所述结构支撑层上设有硅槽，所述敏感膜层和所述结构支撑层连接时，所述压敏电阻和对应的金属引线密封在所述硅槽中，所述结构支撑层上设置若干Pad点和若干贯穿孔，所述贯穿孔内设有连接引线，所述Pad点的数量与所述焊盘数量相等，所述Pad点用于与所述焊盘一一对应焊接，所述结构支撑层通过所述贯穿和所述Pad点与所述电路板电连接；以及

连接器，与所述座体相连，所述连接器与所述电路板通过柔性板相连且电连接，所述柔性板上设有处理电路；

所述柔性板为U型结构；

所述电路板设有第一插针，所述连接器上设有第二插针，所述柔性板的一端通过所述第一插针与所述电路板电连接，所述柔性板的另一端通过所述第二插针与所述连接器电连接；

所述柔性板一侧与所述电路板粘接；

所述座体上设有空腔，所述空腔一端敞开，另一端与所述通孔相连，所述电路板、柔性板设于所述空腔中，所述连接器封闭所述空腔的敞开端；

所述座体上设有环形的凹槽，所述凹槽围绕所述通孔，所述凹槽与所述空腔相连通，所述凹槽内设有密封圈，所述电路板覆盖所述凹槽及通孔；

所述座体上设有用于避免所述第一插针与座体接触的插针槽，所述第一插针穿过所述电路板伸入所述插针槽；

所述连接器为对插连接器；

所述电路板为氧化铝陶瓷板；

所述的压力传感器的制作方法，包括如下步骤：

所述无引线压力芯片通过回流焊接工艺焊接到所述电路板上；

将所述柔性板与电路板通过胶体粘接、并且将柔性板与电路板、连接器电连接；

所述电路板安装于所述座体上；

将所述连接器与所述座体封装。