[发明专利]均温板结构及其毛细层结构

说明书

一种均温板结构，包括一下盖、一上盖、以及一毛细层；下盖具有一下封合缘、以及位于下盖内面而被下封合缘所围绕的一下凹陷区，且下凹陷区内设有多个下沟槽，上盖与下盖相盖合，上盖具有一上封合缘、以及位于上盖内面而被上封合缘所围绕的一上凹陷区，且上封合缘对应下封合缘而紧密封边，毛细层设于下凹陷区与上凹陷区之间；其中，毛细层通过蚀刻而形成有多个贯穿的蚀刻孔洞而构成。

技术领域

本发明有关于一种热传导元件，尤其有关于一种均温板结构及其毛细层结构。

背景技术

按，由于热管(Heat Pipe)或均温板(Vapor Chamber)已被应用于薄型化的电子产品中，以提供其内部的电子发热元件进行散热。因此，为了能够在薄型化需求的空间下维持其应有的热传导效能，现有的板式热管或均温板也被要求只能有一定容许的厚度存在。

而目前的薄化均温板，仍是由一上盖与一下盖、再夹置一毛细层而构成，以通过中间夹置的毛细层提供工作流体有较佳的传输效果；而该毛细层一般采用编织网、或是以粉末烧结等方式构成，而在薄化的需求下，多以编织网为之。然而，编织网虽具有较薄的特性，但在结构强度上明显不佳，且通常均温板的下盖内会以蚀刻方式形成沟槽，与编织网构成的毛细层间也能提供一定的毛细力，但密度上较不一致而使得配合上的效果较为不彰。

有鉴于此，本发明人为改善并解决上述的缺失，乃特潜心研究并配合学理的运用，提出一种设计合理且有效改善上述缺失的本发明。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种均温板结构及其毛细层结构，其以一金属薄片通过蚀刻其上形成密致地孔洞，借以搭配均温板下盖内的蚀刻沟构，使其具有一定的结构强度同时兼具较佳的配合度。

为了达成上述的目的，本发明提供一种均温板结构，包括一下盖、一上盖、以及一毛细层；下盖具有一下封合缘、以及一位于下盖内面而被下封合缘所围绕的下凹陷区，且下凹陷区内设有多个下沟槽，上盖与下盖相盖合，上盖具有一上封合缘、以及一位于上盖内面而被上封合缘所围绕的上凹陷区，且上封合缘对应下封合缘而紧密封边，毛细层即设于下凹陷区与上凹陷区之间内；其中，毛细层为一金属薄片，并通过蚀刻而于毛细层上形成有毛细区，该毛细区由多个蚀刻孔洞贯穿毛细层上、下表面所构成。

为了达成上述的目的，本发明还提供一种毛细层结构，用以设于一均温板内，且该毛细层结构为一金属薄片，并通过蚀刻而于其上形成有毛细区，该毛细区由多个蚀刻孔洞贯穿毛细层结构上、下表面所构成。

以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述，但不作为对本发明的限定。

附图说明

图1为本发明的立体分解示意图。

图2为本发明内部构造的局部剖面示意图。

图3为本发明毛细层表面的局部放大详图。

图4为本发明毛细层剖面的局部放大详图。

附图标记

1:下盖

10:下封合缘

11:下凹陷区

110:下沟槽

12:下除气端

2:上盖

20:上封合缘

21:上凹陷区

210:上沟槽

22:上除气端

3:毛细层

30:毛细区

31:蚀刻孔洞

具体实施方式