[发明专利]均温板结构及其毛细层结构在审
| 申请号： | 202011164538.8 | 申请日： | 2020-10-27 |
| 公开（公告）号： | CN114485236A | 公开（公告）日： | 2022-05-13 |
| 发明（设计）人： | 巽昭生;王伟国 | 申请（专利权）人： | 昆山巨仲电子有限公司 |
| 主分类号： | F28D15/04 | 分类号： | F28D15/04 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 张燕华 |
| 地址： | 215326 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 板结 及其 毛细层 结构 | ||
1.一种均温板结构，其特征在于，包括：
一下盖，具有一下封合缘、以及位于该下盖内面而被该下封合缘所围绕的一下凹陷区，且该下凹陷区内设有多个下沟槽；
一上盖，与该下盖相盖合，该上盖具有一上封合缘、以及位于该上盖内面而被该上封合缘所围绕的一上凹陷区，且该上封合缘对应该下封合缘而紧密封边；以及
一毛细层，设于该下凹陷区与该上凹陷区之间；
其中，该毛细层为一金属薄片，并通过蚀刻而于该毛细层上形成有一毛细区，该毛细区由多个蚀刻孔洞贯穿该毛细层上、下表面所构成。
2.如权利要求1所述的均温板结构，其特征在于，其中该下盖与该上盖为由铝或铜制成的板状体。
3.如权利要求1所述的均温板结构，其特征在于，其中该下沟槽布满于该下凹陷区内。
4.如权利要求1所述的均温板结构，其特征在于，其中该上盖的上凹陷区内设有多个上沟槽。
5.如权利要求4所述的均温板结构，其特征在于，其中该上沟槽布满于该上凹陷区内。
6.如权利要求1所述的均温板结构，其特征在于，其中该毛细层为一铜片。
7.如权利要求1所述的均温板结构，其特征在于，其中该多个蚀刻孔洞间彼此互通。
8.一种毛细层结构，用以设于一均温板内，其特征在于，该毛细层结构为一金属薄片，并通过蚀刻而于其上形成有一毛细区，该毛细区由多个蚀刻孔洞贯穿该毛细层结构的上、下表面所构成。
9.如权利要求8所述的毛细层结构，其特征在于，其中该毛细层结构为一铜片。
10.如权利要求8所述的毛细层结构，其特征在于，其中该多个蚀刻孔洞间彼此互通。
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