[发明专利]半导体装置

说明书

提供能够在引线框与密封树脂体之间确保足够的粘着性的半导体装置。半导体装置(1)具备引线框(3)、与引线框(3)的搭载面(3a)接合的半导体元件(2)及覆盖半导体元件(2)的表面(2a)和搭载面(3a)中的半导体元件(2)的周围区域(3b)的密封树脂体(5)，在周围区域(3b)以预定的间距并以包围半导体元件(2)的方式呈多个列地形成有圆形形状的多个凹部(20)，当将在以包围半导体元件(2)的方式配置的多个列(C1～C3)中的至少最内周的列(C1)上排列的凹部(20)的间距(P)设为P[μm]、将其深度设为H[μm]、将密封树脂体(5)的弯曲弹性模量设为E[GPa]时，满足以下的式(1)和式(2)，E[GPa]≤20[GPa]……(1)5≤86.4‑5.45×E[GPa]+0.164×P[μm]≤H[μm]……(2)。

技术领域

本发明涉及具备引线框、与引线框接合的半导体元件以及覆盖引线框和半导体元件的密封树脂体的半导体装置。

背景技术

以往，已知具备引线框、与引线框接合的半导体元件以及对这些进行覆盖的密封树脂体的半导体装置。作为这样的半导体装置，已知在引线框等中的半导体元件的周围部分设置有条状的凹部的半导体装置(例如参照专利文献1)。在上述专利文献1所记载的半导体装置中，通过在搭载半导体芯片的电路图案的周围部分设置具有1.75μm以上的深度的条状的凹部，来谋求模制树脂(密封树脂体)对于电路图案的粘着性的提高。

现有技术文献

专利文献1：日本特开2016-29676号公报

发明内容

发明要解决的问题

然而，在上述专利文献1所记载的半导体装置中，有时形成于电路图案的凹部浅，模制树脂对于电路图案的粘着性不足。特别是，在以沿着厚度方向夹着半导体元件的方式设置了一对引线框的半导体装置中，会在引线框产生大的应力，因此，有可能在引线框与模制树脂的界面发生剥离。

本发明是鉴于这样的状况而完成的，课题在于提供能够在引线框与密封树脂体之间确保足够的粘着性的半导体装置。

用于解决问题的技术方案

本发明人进行了认真研究，结果发现了在具备引线框、经由接合层接合于引线框的搭载面的半导体元件以及对半导体元件和引线框进行覆盖的密封树脂体的半导体装置中，在引线框的搭载面的靠近半导体元件的区域所产生的应力最大。另外，本发明人发现了在多个凹部以包围半导体元件的方式呈多个列地形成在引线框的搭载面的构造中，排列于最内周的列的凹部的间距、深度以及密封树脂体的弯曲弹性模量会较大地影响半导体元件与密封树脂体之间的粘着性。

本发明是基于本发明人的新的见解而得到的发明，本发明涉及的半导体装置具备：第1引线框；半导体元件，其经由第1接合层接合于所述第1引线框的搭载面；以及密封树脂体，其对所述半导体元件的表面和所述搭载面中的所述半导体元件的周围区域进行覆盖，在所述周围区域以预定的间距并以包围所述半导体元件的方式呈多个列地形成有圆形形状的多个凹部，当将以包围所述半导体元件的方式配置的多个列中的至少最内周的列上排列的所述凹部的间距设为P[μm]、将其深度设为H[μm]、将所述密封树脂体的弯曲弹性模量设为E[GPa]时，满足以下的式(1)和(2)，

E[GPa]≤20[GPa]……(1)

5≤86.4-5.45×E[GPa]+0.164×P[μm]≤H[μm]……(2)。

根据本发明的半导体装置，配置在最内周的列的凹部的间距和深度满足式(2)。由此，在多个凹部以包围半导体元件的方式呈多个列地形成的构造中，能够适当地设定配置在最内周的列的凹部的间距和深度，充分地确保密封树脂体对于第1引线框的粘着性。因此，即使是在第1引线框产生了大的应力的情况下，也能够充分地抑制在第1引线框与密封树脂体的界面发生剥离。