[发明专利]半导体装置

权利要求书

1.一种半导体装置，其特征在于，具备：

第1引线框；

半导体元件，其经由第1接合层接合于所述第1引线框的搭载面；以及

密封树脂体，其覆盖所述半导体元件的表面和所述搭载面中的所述半导体元件的周围区域，

在所述周围区域以预定的间距并以包围所述半导体元件的方式呈多个列地形成有圆形形状的多个凹部，

当将在以包围所述半导体元件的方式配置的多个列中的至少最内周的列上排列的所述凹部的间距设为P[μm]、将其深度设为H[μm]、将所述密封树脂体的弯曲弹性模量设为E[GPa]时，满足以下的式(1)和式(2)，

E[GPa]≤20[GPa]……(1)

5≤86.4-5.45×E[GPa]+0.164×P[μm]≤H[μm]……(2)。

2.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，

排列在所述各列的凹部满足所述式(2)。

3.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，

所述多个凹部包括排列在所述最内周的列的第1凹部、排列在最外周的列的第2凹部以及排列在所述最内周的列与所述最外周的列之间的第3凹部，

所述第3凹部形成为具有比所述第1凹部和所述第2凹部大的间距和小的深度中的至少一方。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的半导体装置，其特征在于，还具备：

金属块，其经由第2接合层接合于所述半导体元件的与所述第1引线框相反侧的面；和

第2引线框，其经由第3接合层接合于所述金属块的与所述半导体元件相反侧的面，

所述第2引线框具有以与所述金属块相对向的方式配置的对向面，

所述对向面中的所述金属块的周围区域由所述密封树脂体覆盖，

在所述对向面以预定的间距并以包围所述金属块的方式呈多个列地形成有圆形形状的多个凹部，

在以包围所述金属块的方式配置的多个列中的至少最内周的列上排列的所述凹部满足所述式(2)。