[发明专利]热敏打印头在审

专利信息
申请号: 202011160945.1 申请日: 2020-10-27
公开(公告)号: CN112721459A 公开(公告)日: 2021-04-30
发明(设计)人: 西宏治 申请(专利权)人: 罗姆股份有限公司
主分类号: B41J2/335 分类号: B41J2/335
代理公司: 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 代理人: 龙淳;徐飞跃
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 热敏 打印头
【说明书】:

本发明提供一种热敏打印头。热敏打印头(A1)包括基片(1)、加热釉(22)、电阻层(4)和保护层(5)。保护层(5)包括:第一保护层(51),其具有在z方向与电阻层(4)重叠的第一部分(511)和不与电阻层(4)重叠且比第一部分(511)厚的第二部分(512);第二保护层(52),其相对于第一保护层(51)配置在基片(1)的相反侧,在z方向与电阻层(4)重叠。第二部分(512)具有上游侧第二部分顶部(516a),加热釉(22)具有釉顶部(223)。从基片(1)至上游侧第二部分顶部(516a)的距离(ha),比从基片(1)至釉顶部(223)的距离(h1)大。根据本发明,能够抑制保护层的磨损量。

技术领域

本发明涉及一种热敏打印头。

背景技术

专利文献1中公开了现有的热敏打印头的一例。该文献中公开的热敏打印头包括基片、电极层、电阻层和保护层。电极层通过光刻而层叠于基片,电阻层设置于电极层的上表面。保护层以覆盖电阻层和电极层的方式层叠。保护层通过涂敷以玻璃为主成分的玻璃糊料并进行烧制而形成。

近年来,人们追求打印速度的高速化。当打印速度高速化时,保护层的磨损量变大。因此,热敏打印头的耐久性降低。这在电阻层上的保护层较薄地形成的情况下更成为问题。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:日本特开2012-162018号公报。

发明内容

发明要解决的技术问题

本发明是基于上述的情形而研究得出的,其技术问题在于提供一种能够抑制保护层的磨损量的热敏打印头。

用于解决问题的技术手段

本发明所提供的热敏打印头的特征在于,包括:基片;形成在所述基片上的加热釉,该加热釉为在主扫描方向上延伸的带状,且与主扫描方向成直角的截面的形状为在所述基片的厚度方向上鼓出的形状;形成在所述加热釉上的电阻层;用于对所述电阻层通电的电极层;和至少覆盖所述电阻层的保护层,所述保护层包括:第一保护层,其具有在所述基片的厚度方向观察时与所述电阻层重叠的第一部分和不与所述电阻层重叠且比所述第一部分厚的第二部分;以及第二保护层,其相对于所述第一保护层配置在与所述基片相反的一侧,从所述基片的厚度方向观察时至少与所述电阻层重叠,所述第二部分具有在所述截面中距所述基片最远的第二部分顶部,所述加热釉具有在所述截面中距所述基片最远的釉顶部,从所述基片至所述第二部分顶部为止的所述厚度方向的尺寸,比从所述基片至所述釉顶部为止的所述厚度方向的尺寸大。

发明效果

依照本发明的热敏打印头,能够抑制保护层的磨损量。

参照附图,通过在下面进行的详细说明,来进一步说明本发明的其他特征和优点。

附图说明

图1是表示本发明的第一实施方式的热敏打印头的平面图。

图2是沿图1的II-II线的截面图。

图3是表示图1的热敏打印头的主要部分放大平面图。

图4是沿图3的IV-IV线的主要部分放大截面图。

图5是图1的热敏打印头的主要部分放大截面图。

图6是图1的热敏打印头的主要部分放大截面图。

图7是用于说明打印凸部的形状与磨损量的关系的热敏打印头的示意性的截面图。

图8是表示图1的热敏打印头的制造方法的一例的主要部分放大截面图。

图9是表示图1的热敏打印头的制造方法的一例的主要部分放大截面图。

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