[发明专利]热敏打印头

权利要求书

1.一种热敏打印头，其特征在于，包括：

基片；

形成在所述基片上的加热釉，该加热釉为在主扫描方向上延伸的带状，且与主扫描方向成直角的截面的形状为在所述基片的厚度方向上鼓出的形状；

形成在所述加热釉上的电阻层；

用于对所述电阻层通电的电极层；和

至少覆盖所述电阻层的保护层，

所述保护层包括：

第一保护层，其具有在所述基片的厚度方向观察时与所述电阻层重叠的第一部分和不与所述电阻层重叠且比所述第一部分厚的第二部分；以及

第二保护层，其相对于所述第一保护层配置在与所述基片相反的一侧，从所述基片的厚度方向观察时至少与所述电阻层重叠，

所述第二部分具有在所述截面中距所述基片最远的第二部分顶部，

所述加热釉具有在所述截面中距所述基片最远的釉顶部，

从所述基片至所述第二部分顶部为止的所述厚度方向的尺寸，比从所述基片至所述釉顶部为止的所述厚度方向的尺寸大。

2.如权利要求1所述的热敏打印头，其特征在于：

所述第一部分具有在所述截面中距所述基片最远的第一部分顶部，

从所述基片至所述第二部分顶部为止的所述厚度方向的尺寸，比从所述基片至所述第一部分顶部为止的所述厚度方向的尺寸小。

3.如权利要求2所述的热敏打印头，其特征在于：

所述第二部分具有：在副扫描方向上位于比所述电阻层靠上游侧的位置的上游侧第二部分；和在副扫描方向上位于比所述电阻层靠下游侧的位置的下游侧第二部分。

4.如权利要求3所述的热敏打印头，其特征在于：

所述上游侧第二部分具有所述第二部分顶部。

5.如权利要求3所述的热敏打印头，其特征在于：

所述第二部分还包括在副扫描方向上位于所述电阻层与所述上游侧第二部分之间的分离第二部分，

所述分离第二部分具有所述第二部分顶部。

6.如权利要求4或5所述的热敏打印头，其特征在于：

所述下游侧第二部分包括在所述截面中距所述基片最远的第二部分第二顶部，

从所述基片至所述第二部分第二顶部为止的所述厚度方向的尺寸，比从所述基片至所述釉顶部为止的所述厚度方向的尺寸大，且比从所述基片至所述第一部分顶部为止的所述厚度方向的尺寸小。

7.如权利要求1至6中任一项所述的热敏打印头，其特征在于：

所述第一部分的厚度为所述第二部分的厚度的一半以下。

8.如权利要求1至7中任一项所述的热敏打印头，其特征在于：

所述第一部分与所述第二保护层相比热传导率低，且与所述第二保护层相比厚度薄。

9.如权利要求8所述的热敏打印头，其特征在于：

所述第一部分的厚度为所述第二保护层的厚度的一半以下。

10.如权利要求1至9中任一项所述的热敏打印头，其特征在于：

所述第一部分的厚度为2μm以下。

11.如权利要求1至10中任一项所述的热敏打印头，其特征在于：

所述第二部分的厚度为5.5～13.5μm。

12.如权利要求1至11中任一项所述的热敏打印头，其特征在于：

所述第二部分在所述厚度方向观察时与所述加热釉重叠。

13.如权利要求1至12中任一项所述的热敏打印头，其特征在于：

所述第一保护层由非晶质玻璃形成。