[发明专利]升降针机构及半导体工艺设备

权利要求书

1.一种升降针机构，适用于顶升位于静电卡盘上的待加工件，其特征在于，所述升降针机构包括连接本体(700)、顶针(300)、驱动组件(400)和传动组件(500)，所述连接本体(700)的一端用于连接所述静电卡盘，所述连接本体(700)的另一端与所述驱动组件(400)的固定端连接；

所述顶针(300)可移动地穿设于所述静电卡盘内，所述传动组件(500)设置于所述连接本体(700)和所述静电卡盘内，且所述传动组件(500)的一端与所述顶针(300)相连，所述传动组件(500)的另一端通过弹性件(600)与所述驱动组件(400)的输出端相连，所述驱动组件(400)可驱动所述传动组件(500)，以带动所述顶针(300)移动。

2.根据权利要求1所述的升降针机构，其特征在于，所述传动组件(500)包括传动轴(510)和顶针支架(520)，所述输出端通过所述弹性件(600)与所述传动轴(510)相连，所述传动轴(510)在背离所述驱动组件(400)的一端与所述顶针支架(520)相连，所述顶针(300)设置于所述顶针支架(520)上。

3.根据权利要求2所述的升降针机构，其特征在于，所述连接本体(700)内设置有限位件(710)，所述传动轴(510)在其周向侧壁设置有限位部(511)，所述限位件(710)邻近所述传动轴(510)的周向侧壁设置，且所述限位件(710)位于所述限位部(511)的下方，用于在所述传动轴(510)回缩时，所述限位部(511)与所述限位件(710)限位配合，以使所述顶针(300)停留在所述静电卡盘内的预设位置。

4.根据权利要求2所述的升降针机构，其特征在于，所述升降针机构还包括连接件(410)，所述输出端通过所述连接件(410)与所述弹性件(600)连接；在所述连接件(410)背离所述驱动组件(400)的一端和所述传动轴(510)朝向所述驱动组件(400)的一端中，其中一者设置有导向空间(411)，另一者可移动地设置于所述导向空间(411)内。

5.根据权利要求4所述的升降针机构，其特征在于，所述连接件(410)的第一端设置有导向空间(411)，所述传动轴(510)朝向所述驱动组件(400)的一端可移动地设置于所述导向空间(411)内；所述弹性件(600)套设于所述传动轴(510)，所述弹性件(600)的一端与所述传动轴(510)的伸出所述导向空间(411)的部分相连，且所述弹性件(600)的另一端与所述连接件(410)远离所述输出端的一侧相连。

6.根据权利要求5所述的升降针机构，其特征在于，所述弹性件(600)为螺旋线形弹簧，所述螺旋线形弹簧的两端均设有环状衔接部，所述环状衔接部和所述螺旋线形弹簧均套设于所述传动轴上，且所述螺旋线形弹簧通过其中一个所述环状衔接部与所述传动轴(510)连接，所述螺旋线形弹簧通过另一个所述环状衔接部与所述连接件(410)连接。

7.根据权利要求4所述的升降针机构，其特征在于，所述输出端和所述连接件(410)以相对位置可调的方式相连接。

8.根据权利要求7所述的升降针机构，其特征在于，所述输出端设置有外螺纹部，所述连接件(410)朝向所述驱动组件(400)的一端开设有配合空间(412)，所述连接件(410)在所述配合空间(412)内设置有内螺纹部，所述输出端可插接配合于所述配合空间(412)而实现螺纹配合。

9.根据权利要求1至8中任一项所述的升降针机构，其特征在于，所述驱动组件(400)为直线驱动式气缸，所述输出端为所述直线驱动式气缸的伸缩轴，所述固定端为所述直线驱动式气缸的缸体。

10.一种半导体工艺设备，其特征在于，包括反应腔室、所述静电卡盘以及如权利要求1至9中任一项所述的升降针机构，所述静电卡盘设置于所述反应腔室内，所述升降针机构与所述反应腔室连接，所述升降针机构通过驱动所述顶针(300)顶升所述静电卡盘上的所述待加工件。