[发明专利]升降针机构及半导体工艺设备

说明书

本发明公开一种升降针机构及半导体工艺设备，该升降针机构适用于顶升位于静电卡盘上的待加工件。所述升降针机构包括连接本体、顶针、驱动组件和传动组件，所述连接本体的一端用于连接所述静电卡盘，所述连接本体的另一端与所述驱动组件的固定端连接；所述顶针可移动地穿设于所述静电卡盘内，所述传动组件设置于所述连接本体和所述静电卡盘内，且所述传动组件的一端与所述顶针相连，所述传动组件的另一端通过弹性件与所述驱动组件的输出端相连，所述驱动组件可驱动所述传动组件，以带动所述顶针移动。上述方案能够解决目前的升降针机构存在较大风险对晶圆造成损坏的问题。

技术领域

本发明涉及半导体制造技术领域，尤其涉及一种升降针机构及半导体工艺设备。

背景技术

在半导体晶圆的加工领域中，等离子体设备是利用等离子体实现对晶圆的刻蚀处理，在处理时，晶圆被吸附固定在卡盘上，在处理之后，通过设置于卡盘基座上的升降针机构，将晶圆顶升起来，进而与卡盘脱离，以便于通过机械手对晶圆进行转移。

目前，现有的升降针机构内部均为刚性连接，其在气缸初始运动时存在瞬动的风险，如此会导致其带动顶针以过大的速度、及过大的冲击力与晶圆接触而损坏晶圆。

发明内容

本发明公开一种升降针机构及半导体工艺设备，以解决目前的升降针机构存在较大风险对晶圆造成损坏的问题。

为了解决上述问题，本发明采用下述技术方案：

第一方面，本发明提供一种升降针机构，适用于顶升位于静电卡盘上的待加工件。所述升降针机构包括连接本体、顶针、驱动组件和传动组件，所述连接本体的一端用于连接所述静电卡盘，所述连接本体的另一端与所述驱动组件的固定端连接；

所述顶针可移动地穿设于所述静电卡盘内，所述传动组件设置于所述连接本体和所述静电卡盘内，且所述传动组件的一端与所述顶针相连，所述传动组件的另一端通过弹性件与所述驱动组件的输出端相连，所述驱动组件可驱动所述传动组件，以带动所述顶针移动。

第二方面，本发明提供一种半导体工艺设备，包括反应腔室、所述静电卡盘以及如前述的升降针机构，所述静电卡盘设置于所述反应腔室内，所述升降针机构与所述反应腔室连接，所述升降针机构通过驱动所述顶针顶升所述静电卡盘上的所述待加工件。

本发明采用的技术方案能够达到以下有益效果：

在本发明公开的升降针机构及半导体工艺设备中，传动组件的一端与顶针相连，而传动组件的另一端通过弹性件与驱动组件的输出端相连，如此设置下，在驱动组件驱动传动组件通过顶针顶升待加工件时，由于二者之间的弹性件能够被压缩而储存能量，因此能够避免驱动组件在初始运动时由于瞬动而造成待加工件的损坏。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本发明的进一步理解，构成本发明的一部分，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中：

图1为本发明实施例公开的升降针机构在升针状态时的剖视结构示意图；

图2为图1的局部放大示意图；

图3为本发明实施例公开的升降针机构在降针状态时的剖视结构示意图；

图4为图3的局部放大示意图；

附图标记说明：

100-卡盘本体、110-移动通道、

200-卡盘基座、210-固定法兰、220-波纹管、

300-顶针、

400-驱动组件、410-连接件、411-导向空间、412-配合空间、

500-传动组件、510-传动轴、511-限位部、520-顶针支架、