[发明专利]显示面板及其制备方法、显示装置在审
| 申请号: | 202011155669.X | 申请日: | 2020-10-26 |
| 公开(公告)号: | CN112289835A | 公开(公告)日: | 2021-01-29 |
| 发明(设计)人: | 张福阳 | 申请(专利权)人: | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
| 主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L51/00;H01L51/56 |
| 代理公司: | 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 | 代理人: | 何辉 |
| 地址: | 430079 湖北省武汉市东湖新技术*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 显示 面板 及其 制备 方法 显示装置 | ||
一种显示面板,包括:一缓冲层,缓冲层设置于一刚性基板上;一牺牲层,牺牲层设置于缓冲层背离刚性基板的一侧表面上;以及一柔性基板,柔性基板设置于牺牲层背离缓冲层的一侧表面上。
技术领域
本申请涉及显示装置技术领域,尤其涉及一种显示面板及其制备方法、显示装置。
背景技术
近两年,随着主流大厂积极采用柔性OLED屏幕,以及几款折叠手机的相继问世,以柔性基板(flexible substrate)代替硬性基板(rigid substrate)实现屏幕可弯折、卷曲甚至伸缩的时代已经来临;同时,为了实现全面屏的终极目标,将摄像头置于屏幕下方,实现屏下显示技术的显示面板越来越受到关注,而为了实现此目标,首先要解决的就是屏幕的光学透过率。为了实现显示技术,当前各大柔性显示面板厂商采用的都是黄色聚酰亚胺材料作为柔性基板,黄色聚酰亚胺材料具有玻璃化转变温度(Tg)高、线性热膨胀系数(CTE)小的特点,而由于其较低的光学透过率,尤其是低波长下的光学透过率极低,故既要兼顾基板的柔性功能,又要提高基板的光学透过率,采用透明聚酰亚胺材料是目前较为可行的方案。但是由于透明聚酰亚胺的CTE过大,而在显示面板的制造过程中会承受多次大于400℃的高温,导致巨大的膜层应力造成膜层的剥离(peeling)。
因此,亟需提供一种新的显示面板及其制备方法、显示装置,以解决上述问题。
发明内容
本申请实施例提供一种显示面板及其制备方法、显示装置,通过在刚性基板与柔性基板之间设置一缓冲层和一牺牲层,利用缓冲层和牺牲层作为粘附层以提升柔性基板与刚性基板之间的粘附力,以保证柔性基板在高温制程的稳定安全进行,实现显示面板的光学透过率提升并用于屏下显示。
本申请提供一种显示面板,所述显示面板包括一缓冲层,所述缓冲层设置于一刚性基板上;一牺牲层,所述牺牲层设置于所述缓冲层背离所述刚性基板的一侧表面上;以及,一柔性基板,所述柔性基板设置于所述牺牲层背离所述缓冲层的一侧表面上。
在一些实施例中,所述牺牲层的厚度范围为1nm~100nm。
在一些实施例中,所述缓冲层的厚度范围为10nm~1000nm。
在一些实施例中,所述牺牲层的材料为非晶硅。
在一些实施例中,所述缓冲层的材料选自氧化硅、氮化硅、氮氧化硅、碳氧化硅以及碳氮氧化硅中的至少一种。
在一些实施例中,所述柔性基板的材料为透明聚酰亚胺、二氧化硅以及氮化硅的组合。
在一些实施例中,所述显示面板还包括功能层,所述功能层设置于所述柔性基板背离所述刚性基板的一侧表面上,所述功能层包括层叠设置的一薄膜晶体管层、一发光器件层及一封装层。
本申请还提供一种显示装置,所述显示装置包括如上所述的显示面板。
本申请还提供一种显示面板的制备方法,所述制备方法包括如下步骤:
提供一刚性基板并在所述刚性基板上形成一缓冲层;
在所述缓冲层背离所述刚性基板的一侧表面上形成一牺牲层;其中,所述牺牲层的材料为非晶硅;
在所述牺牲层背离所述缓冲层的一侧表面上形成一柔性基板;以及,
在所述柔性基板背离所述牺牲层的一侧形成功能层后,将所述刚性基板与所述柔性基板分离。
在一些实施例中,将所述刚性基板与所述柔性基板分离的步骤包括:通过在高温环境下对所述牺牲层进行激光处理产生氢爆,使得所述刚性基板与所述柔性基板分离。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





