[发明专利]焊膏和接合结构体

说明书

本发明提供一种含焊粉和助焊剂的焊膏，其中，所述助焊剂含有酮酸和与所述酮酸不同的含羟基化合物，所述酮酸的熔点在60℃以下，所述含羟基化合物，其熔点在60℃以下，分子内至少具有3个羟基，关于所述酮酸、所述含羟基化合物和所述焊粉的含量，满足下式(1)和(2)，W₁×1/3≤W₂≤W₁×5/6…(1)(W₁+W₂)/W₃×100≥2.0…(2)W₁是所述酮酸的重量(g)，W₂是所述含羟基化合物的重量(g)，W₃是所述焊粉的重量(g)。

技术领域

本发明涉及用于将表面贴装元件与电路板进行电连接的焊膏和使用了它的接合结构体。

背景技术

在电子元件的表面贴装中，一般采用的方法是，通过丝网印刷法或点胶法等向印刷电路板供给焊膏，在其上搭载表面贴装元件，用回焊炉等使焊膏加热熔融，将表面贴装元件与电路板进行电连接。

焊膏是将焊料合金粉末(以下，称为“焊粉”)与含有松香(松脂)或液状的热固性树脂、有机酸等的活性剂以及粘度调节剂等的助焊剂混合和搅拌而制造。

焊膏要求即使在室温环境下放置，回流时焊粉的熔融性也不降低。作为熔融性降低的主要原因，可列举在室温环境下焊粉与活性剂的成盐反应进行，活性剂被消耗。

为了抑制室温环境下的焊粉与活性剂的反应，例如，在专利文献1中公开有一种方法，利用在高于预热时的温度的钎焊温度下被分解的物质，涂覆活性剂。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开昭63－180396号公报

发明内容

本发明的方式1，是含焊粉和助焊剂的焊膏，其中，

所述助焊剂含有：酮酸、和与所述酮酸不同的含羟基化合物，

所述酮酸的熔点为60℃以下，

所述含羟基化合物，熔点为60℃以下，分子内至少具有3个羟基，

关于所述酮酸、所述含羟基化合物和所述焊粉的含量，满足下式(1)和(2)。

W₁×1/3≤W₂≤W₁×5/6…(1)

(W₁+W₂)/W₃×100≥2.0…(2)

W₁是所述酮酸的重量(g)，W₂是所述含羟基化合物的重量(g)，W₃是所述焊粉的重量(g)。

附图说明

图1是表示焊膏的制作方法的实施例和比较例的评价结果的图。

具体实施方式

在专利文献1中，虽然能够在一定程度上抑制因室温环境下的活性剂的消耗造成的回流时的焊粉的熔融性的降低，但是，由于涂覆活性剂而不能除去预热时的氧化膜，因此，结果是回流时的焊粉的熔融性降低。

本发明鉴于这样的状况而形成，其目的在于，提供一种即使在室温(25℃)环境下保存时，也能够充分确保回流时的焊料熔融性的焊膏和使用了它的接合结构体。

以下，对于本发明的实施方式进行说明。

本发明的实施方式的焊膏含有焊粉、和除去焊粉的氧化膜的助焊剂。