[发明专利]焊膏和接合结构体在审
| 申请号： | 202011154038.6 | 申请日： | 2020-10-26 |
| 公开（公告）号： | CN112719689A | 公开（公告）日： | 2021-04-30 |
| 发明（设计）人： | 大桥直伦;大川靖弘;松野行壮 | 申请（专利权）人： | 松下知识产权经营株式会社 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26;B23K35/362;H05K1/18 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 任岩 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 接合 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种焊膏，其含有焊粉和助焊剂，其中，
所述助焊剂含酮酸、和与所述酮酸不同的含羟基化合物，
所述酮酸的熔点为60℃以下，
所述含羟基化合物，熔点在60℃以下，分子内至少具有3个羟基，
关于所述酮酸、所述含羟基化合物和所述焊粉的含量，满足下式(1)和(2)，
W1×1/3≤W2≤W1×5/6…(1)
(W1+W2)/W3×100≥2.0…(2)
W1是所述酮酸的重量，W2是所述含羟基化合物的重量，W3是所述焊粉的重量，所述W1、W2、W3的单位是g。
2.根据要求1所述的焊膏，其中，所述酮酸中所含的羧基数为1个。
3.根据要求1或2所述的焊膏，其中，所述含羟基化合物含氮原子。
4.根据要求1～3中任一项所述的焊膏，其中，还满足下式(3)，(W1+W2)/W3×100≤10.0…(3)。
5.根据要求1～4中任一项所述的焊膏，其中，所述焊膏的温度为25℃时，所述酮酸与所述含羟基化合物形成有氢键。
6.根据要求1～5中任一项所述的焊膏，其中，所述焊粉含有从Sn、Bi、In和Ag所构成的群中选择的2种以上的元素，熔点为170℃以下。
7.一种接合结构体，其具有第一构件和第二构件，其中，
所述第一构件和所述第二构件具有电极，
所述第一构件的电极和所述第二构件的电极由权利要求1～6中任一项所述的焊膏接合。
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