[发明专利]一种QFN芯片封装体结构及其切割生产方法

说明书

本发明公开了半导体制造领域内的一种QFN芯片封装体结构及其切割生产方法，该结构包括引线框架，各引线框架呈阵列分布，相邻的两个引线框架之间均设置有内部连接边框，每个引线框架朝外的一侧均设置有外部边框，所述内部连接边框上设置有两道相互平行的内切割道，外部边框上对应外部边框朝外的一侧设置有外切割道；所述引线框架包括若干呈阵列分布的芯片基座，与每个芯片基座的四周均相对应地设置有引脚队列，每个引脚队列均包括若干相互间隔排列分布的引脚，相邻的两个引脚之间均通过联接筋相连；该方法包括步骤：先沿外切割道、内切割道切割，再沿横向、纵向切割道对封装体结构切割。本发明提升了产品加工效率，增加产量。

技术领域

本发明属于半导体制造领域，特别涉及一种QFN芯片封装体结构及其切割生产方法。

背景技术

现有技术中，QFN(四方平面无引脚封装)在现今电子业界的IC封装当中，有应用越来越普遍的趋势，QFN的优点是体积小，足以媲美CSP封装而且成本便宜，良率高，还能为高速和电源管理电路提供较佳的共面性以及散热能力等优点。

现有技术中，有一种用于QFN封装的引线框架，其专利申请号：201721806499.0；申请日：2017-12-21；其结构包括若干呈交错排列的外框架，位于交错排列的外框架所形成的空间内的导线架单元，导线架单元包括芯片座和位于外框架上的引脚，相邻导线架单元之间的引脚通过外框架连接在一起；所述导线架单元还包括：拉筋，所述拉筋的一端连接到芯片座，另一端位于连接到所述导线架单元的一侧外框架上的除去与其他外框架的交点的部分。在基于该引线框架来生产QFN封装的指纹芯片时，在切割得到单颗指纹芯片后并进行倒角处理时，由于指纹芯片的对角处没有设置拉筋，因此不会切割拉筋，从而降低了生产难度。该引线框架上的芯片座用来安装芯片，并在引线框架上覆盖设置封装体来完成引线框架的封装，最后对引线框架和封装体横向切割、纵向切割多次，实现将其分割成若干芯片，其不足之处在于：引线框架具有边框，切割之后会产生很多位于四周的小边块，导致分离不方便，需要操作人员手动用镊子工具将边块与芯片的封装体分离，人工操作容易剐蹭到封装体产品，导致产品的合格率降低，且生产加工效率低下。

发明内容

本发明的目的之一是提供一种QFN芯片封装体结构，能够使得安装好封装体的引线框架的边框被方便地去除，然后对QFN芯片封装体结构进行切割使其分割成若干芯片单元，提升了产品加工效率，增加产量，芯片单元的生产过程操作方便，起到保护产品的作用。

本发明的目的之一是这样实现的：一种QFN芯片封装体结构，包括引线框架，所述引线框架设置有多个，各引线框架呈阵列分布，相邻的两个引线框架之间均设置有内部连接边框，每个引线框架朝外的一侧均设置有外部边框，所述内部连接边框上设置有两道相互平行的内切割道，两道内切割道分别与左右两侧的引线框架一一对应设置，所述外部边框上对应外部边框朝外的一侧设置有外切割道；所述引线框架包括若干呈阵列分布的芯片基座，与每个芯片基座的四周均相对应地设置有引脚队列，每个引脚队列均包括若干相互间隔排列分布的引脚，相邻的两个引脚之间均通过联接筋相连，所述芯片基座的周围设置有若干与对应联接筋相连的联接杆。

本发明的QFN芯片封装体结构由多个引线框架组成，引线框架由多个芯片基座组成，QFN芯片封装体结构上封装好封装体后，切割机的切割刀沿着各内切割道、外切割道对其切割，先将外部边框、内部连接边框与QFN芯片封装体结构分离；再对QFN芯片封装体结构进行横向切割、纵向切割，使得各引线框架被分成多个芯片基座，切割更加方便。与现有技术相比，本发明的有益效果在于：将多个引线框架集成，设置内切割道、外切割道便于将外部边框、内部连接边框与主体结构分离，提高边框去除效率；直接对QFN芯片封装体结构进行多次横向切割、纵向切割，提升了产品加工效率，增加产量，芯片单元的切割生产过程操作方便，起到保护产品的作用。