[发明专利]一种QFN芯片封装体结构及其切割生产方法

权利要求书

1.一种QFN芯片封装体结构，包括引线框架，其特征在于，所述引线框架设置有多个，各引线框架呈阵列分布，相邻的两个引线框架之间均设置有内部连接边框，每个引线框架朝外的一侧均设置有外部边框，所述内部连接边框上设置有两道相互平行的内切割道，两道内切割道分别与左右两侧的引线框架一一对应设置，所述外部边框上对应外部边框朝外的一侧设置有外切割道；所述引线框架包括若干呈阵列分布的芯片基座，与每个芯片基座的四周均相对应地设置有引脚队列，每个引脚队列均包括若干相互间隔排列分布的引脚，相邻的两个引脚之间均通过联接筋相连，所述芯片基座的周围设置有若干与对应联接筋相连的联接杆。

2.根据权利要求1所述的一种QFN芯片封装体结构，其特征在于，所述引脚上表面的中部开设有切割槽，切割槽沿引脚长度方向的截面呈等腰梯形一，等腰梯形一的上底长度大于下底长度，切割槽的深度为引脚高度的三分之一至五分之二，所述联接筋的前侧和后侧均开设有边缘槽，前侧边缘槽和后侧边缘槽在联接筋长度方向错开设置，联接筋的高度为引脚高度的二分之一至五分之三，联接筋与引脚的下表面相平齐。

3.根据权利要求2所述的一种QFN芯片封装体结构，其特征在于，所述引脚的前后两端均呈弧形，引脚沿宽度方向的截面呈等腰梯形二，等腰梯形二的上底长度大于下底长度，引脚上位于切割槽的前后两侧均开设有凹槽，凹槽的形状呈半圆，凹槽的槽深为引脚高度的四分之一至三分之一。

4.根据权利要求2或3所述的一种QFN芯片封装体结构，其特征在于，所述引脚的前后两端均设置有一组引脚座，每组引脚座均包括两个对称分布在引脚左右两侧的引脚座，引脚座沿长度方向的截面呈等腰梯形三，等腰梯形三的上底长度小于下底长度，引脚座的高度为引脚高度的三分之一至二分之一，引脚座和引脚的底面相平齐。

5.根据权利要求2或3所述的一种QFN芯片封装体结构，其特征在于，所述引脚下表面的前后两侧均设置有加强支撑凸起，加强支撑凸起呈T形。

6.根据权利要求1-3任一项所述的一种QFN芯片封装体结构，其特征在于，所述内切割道和外切割道均包括若干切割槽口阵列，每个切割槽口阵列均包括若干相互间隔排列分布的切割槽口，各切割槽口与各引脚队列相错开设置。

7.根据权利要求1-3任一项所述的一种QFN芯片封装体结构，其特征在于，所述引线框架四周的引脚队列与外部边框或内部连接边框相对应设置。

8.根据权利要求1-3任一项所述的一种QFN芯片封装体结构，其特征在于，所述各引线框架设置有两排三列，引线框架上的各芯片基座设置有三排五列。

9.根据权利要求1-3任一项所述的一种QFN芯片封装体结构，其特征在于，与所述各引线框架的下侧相对应地设置有封装体，封装体内埋入设置有多根导线，所述引脚通过相应导线与相应芯片基座上的芯片相连接。

10.根据权利要求1-9任一项所述的一种QFN芯片封装体结构的切割生产方法，其特征在于包括如下步骤：

（1）将引线框架的表面贴上一层UV膜，并在UV膜的表面贴上一层蓝膜，UV膜的面积大于引线框架的表面，蓝膜的面积大于UV膜的面积；

（2）在每个芯片基座的另一面均安装一个芯片，将每个引脚均通过导线与相应芯片连接，对引线框架的另一面灌胶封装，使得引线框架上固定安装好封装体；

（3）将引线框架贴有UV膜和蓝膜的一面朝下放置，切割机的切割刀以0.9~1.1mm/s的速度分别沿着各外切割道对QFN芯片封装体结构的四周进行切割，切割刀的切割深度为切入蓝膜，使得四周的外部边框与QFN芯片封装体结构相分离；

（4）切割机的切割刀以0.9~1.1mm/s的速度再沿着各内切割道对QFN芯片封装体结构进行切割，切割刀的切割深度为切入蓝膜，使得相互对应的两道平行的内切割道之间的内部连接边框与QFN芯片封装体结构相分离，再将与QFN芯片封装体结构相分离的各外部边框、内部连接边框从切割机取出；

（5）切割机的切割刀以20~30mm/s的速度分别沿着各横向切割道、纵向切割道对QFN芯片封装体结构进行切割，切割深度为将蓝膜切透，各横向切割道与沿横向排列的各引脚队列相对应设置，横向切割道宽度等于沿横向排列的各引脚的切割槽的等腰梯形一截面的上底长度；各纵向切割道与沿纵向排列的各引脚队列相对应设置，纵向切割道宽度等于沿纵向排列的各引脚的切割槽的等腰梯形一截面的上底长度；完成将QFN芯片封装体结构切割成若干芯片单元。