[发明专利]一种激光焊接的方法、装置、计算机设备和介质

说明书

本申请提供了一种激光焊接的方法、装置、计算机设备和介质，所述方法包括：控制器控制吸附装置将热沉固定在焊接台上；控制器通过控制激光发射器将热沉的温度值在第一预设时间段内加热至第一预设温度值；控制器控制取放装置将待焊接芯片放置在热沉上；控制器在热沉的维持第一预设温度值的时间达到第二预设时间段时，控制激光发射器对热沉进行加热，以使热沉的温度值在第三预设时间段内达到第二预设温度值；控制器在热沉的维持第二预设温度值的时间达到第四预设时间段时，控制水冷系统对热沉进行降温，以使热沉在第五预设时间段内达到第三预设温度值；控制器检测到热沉的温度值达到第三预设温度值时，确定焊接结束。

技术领域

本申请涉及半导体技术领域，具体而言，涉及一种激光焊接的方法、装置、计算机设备和介质。

背景技术

随着科技的发展，芯片变得无处不在，计算机、手机和其他数字电器成为社会结构不可缺少的一部分。这是因为，现代计算、交流、制造和交通系统，包括互联网，全都依赖于芯片的存在。甚至很多学者认为有芯片带来的数字革命是人类历史中最重要的事件。

目前，芯片的制作过程相对复杂，且芯片的制作成本较高，在进行激光焊接过程中，加热的温度控制的精准度，决定了激光焊接的优良程度，现在市场上使用的光加热和电加热的加热方式在实际使用过程中温度控制不精准，影响芯片的成品率。

发明内容

有鉴于此，本申请的目的在于提供一种激光焊接的方法、装置、计算机设备和介质，用于解决现有技术中激光焊接过程中温度控制不精准的问题。

第一方面，本申请实施例提供了一种激光焊接的方法，应用于激光焊接装置，激光焊接装置包括控制器、吸附装置、焊接台、温度传感器、激光发射器、水冷系统，方法包括：

控制器控制吸附装置将热沉固定在焊接台上；

控制器通过温度传感器实时检测热沉的温度值；

控制器根据检测到的热沉的温度值控制激光发射器对热沉进行加热；

控制器通过控制激光发射器将热沉的温度值在第一预设时间段内加热至第一预设温度值；

控制器检测到热沉的温度值达到第一预设温度值时，控制器控制取放装置将待焊接芯片放置在热沉上；

控制器控制激光发射器对热沉进行加热，以使热沉在第二预设时间段内的温度值维持在第一预设温度值；

在热沉的维持第一预设温度值的时间达到第二预设时间段时，控制器控制激光发射器对热沉进行加热升温，以使热沉的温度值在第三预设时间段内达到第二预设温度值；

控制器根据检测到的热沉的温度值达到第二预设温度值时，通过控制激光发射器对热沉进行加热，以使热沉在第四预设时间段内的温度值维持在第二预设温度值；

在热沉的维持第二预设温度值的时间达到第四预设时间段时，控制器控制水冷系统对热沉进行降温，并关闭激光发射器，以使热沉在第五预设时间段内降到第三预设温度值；

控制器检测到热沉的温度值达到第三预设温度值时，确定焊接结束，以使待焊接芯片焊接在热沉上。

可选的，激光焊接装置还包括保护装置；在控制器根据检测到的热沉的温度值控制激光发射器对待焊接芯片进行加热之前，还包括：

控制器控制保护装置开始向热沉所在位置持续通入氮气。

可选的，方法还包括：

控制器检测到热沉的温度值降到第三预设温度值时，控制器控制保护装置停止向热沉所在位置通入氮气。

可选的，所述控制器控制激光发射器对热沉进行加热，以使热沉在第二预设时间段内的温度值维持在第一预设温度值，包括：