[发明专利]一种激光焊接的方法、装置、计算机设备和介质

权利要求书

1.一种激光焊接的方法，其特征在于，应用于激光焊接装置，激光焊接装置包括控制器、吸附装置、焊接台、温度传感器、激光发射器、水冷系统，方法包括：

控制器控制吸附装置将热沉固定在焊接台上；

控制器通过温度传感器实时检测热沉的温度值；

控制器根据检测到的热沉的温度值控制激光发射器对热沉进行加热；

控制器通过控制激光发射器将热沉的温度值在第一预设时间段内加热至第一预设温度值；

控制器检测到热沉的温度值达到第一预设温度值时，控制器控制取放装置将待焊接芯片放置在热沉上；

控制器控制激光发射器对热沉进行加热，以使热沉在第二预设时间段内的温度值维持在第一预设温度值；

在热沉的维持第一预设温度值的时间达到第二预设时间段时，控制器控制激光发射器对热沉进行加热升温，以使热沉的温度值在第三预设时间段内达到第二预设温度值；

控制器根据检测到的热沉的温度值达到第二预设温度值时，通过控制激光发射器对热沉进行加热，以使热沉在第四预设时间段内的温度值维持在第二预设温度值；

在热沉的维持第二预设温度值的时间达到第四预设时间段时，控制器控制水冷系统对热沉进行降温，并关闭激光发射器，以使热沉在第五预设时间段内降到第三预设温度值；

控制器检测到热沉的温度值降到第三预设温度值时，确定焊接结束，以使待焊接芯片焊接在热沉上。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，激光焊接装置还包括保护装置；在控制器根据检测到的热沉的温度值控制激光发射器对热沉进行加热之前，还包括：

控制器控制保护装置开始向热沉所在位置持续通入氮气。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，方法还包括：

控制器检测到热沉的温度值降到第三预设温度值时，控制器控制保护装置停止向热沉所在位置通入氮气。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述控制器控制激光发射器对热沉进行加热，以使热沉在第二预设时间段内的温度值维持在第一预设温度值，包括：

在所述第二预设时间段内，控制器检测到所述热沉的温度值小于第一预设温度值，则控制器控制激光发射器增加加热功率；

在所述第二预设时间段内，控制器检测到所述热沉的温度值大于等于第一预设温度值，则控制器控制激光发射器降低加热功率。

5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，在所述第二预设时间段内所述热沉的温度值与所述第一预设温度值之间差的绝对值小于2℃。

6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述控制器根据检测到的热沉的温度值达到第二预设温度值时，通过控制激光发射器对热沉进行加热，以使热沉在第四预设时间段内的温度值维持在第二预设温度值，包括：

在所述第四预设时间段内，控制器检测到所述热沉的温度值小于第二预设温度值，则控制器控制激光发射器增加加热功率；

在所述第四预设时间段内，控制器检测到所述热沉的温度值大于等于第二预设温度值，则控制器控制激光发射器降低加热功率。

7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，在所述第四预设时间段内所述热沉的温度值与所述第二预设温度值之间差的绝对值小于2℃。

8.一种激光焊接装置，其特征在于，包括激光发射器、焊接台、吸附装置、温度传感器和冷却装置；

激光发射器用于对热沉进行激光加热；

焊接台用于放置热沉；

温度传感器用于实时检测热沉的温度值；

吸附装置用于将热沉固定在焊接台上；

冷却装置用于对热沉进行降温。

9.根据权利要求8所述的装置，其特征在于，装置还包括焊接主架，焊接主架上设置有加热通道，激光发射器设置在加热通道的一端，焊接台设置在加热通道的另一端；

加热通道为L型，加热通道内设置有反光镜，用于将激光发射器发射的激光反射至焊接台；

焊接台内设置有真空吸附腔，真空吸附腔通过真空通道连接吸附装置，真空吸附腔通过吸附通道连接热沉。

10.一种计算机设备，包括存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序，其特征在于，处理器执行计算机程序时实现上述权利要求1-7中任一项的方法的步骤。