[发明专利]一种芯片封装检测设备机架加工焊接方法

说明书

本发明公开了一种芯片封装检测设备机架加工焊接方法，包括以下步骤：S1、准备焊接机架所需的材料；S2、对机架板材进行切割；S3、对焊接机架所需的板材进行抛光清理；S4、对抛光过的机架板材进行清洗；S5、对清洗后的机架板材进行烘干；S6、对机架板材进行夹持固定；S7、对机架板材进行焊接；S8、对机架板材的焊接处进行检测；S9、对焊接好的机架进行喷涂，在本发明使用的过程中，通过抛光液和超声波清洗设备，对机架板材进行清理，从而提高机架的焊接质量，通过基于光谱信息的焊缝损伤检测设备对机架的焊缝进行检测，从而可以及时发现机架焊接过程中产生的焊接问题，对焊接问题进行及时解决，从而提高了机架焊接的质量，利于机架的焊接使用。

技术领域

本发明涉及芯片焊接技术领域，具体为一种芯片封装检测设备机架加工焊接方法。

背景技术

安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。因此，封装对CPU和其他LSI集成电路都起着重要的作用，芯片封装检测设备用到机架进行支撑。

现有的芯片封装检测设备机架加工焊接方法，在对机架焊接的过程中，对机架板材的清理效果较差，影响机架的焊接质量，且缺少对机架焊缝的检测，导致不能及时发现机架焊接过程中产生的焊接问题，从而降低了机架焊接的质量，不利于机架的焊接使用，为此，提出一种芯片封装检测设备机架加工焊接方法。

发明内容

本发明的目的在于提供一种芯片封装检测设备机架加工焊接方法，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种芯片封装检测设备机架加工焊接方法，包括以下步骤：

S1、准备焊接机架所需的材料；

S2、对机架板材进行切割；

S3、对焊接机架所需的板材进行抛光清理；

S4、对抛光过的机架板材进行清洗；

S5、对清洗后的机架板材进行烘干；

S6、对机架板材进行夹持固定；

S7、对机架板材进行焊接；

S8、对机架板材的焊接处进行检测；

S9、对焊接好的机架进行喷涂。

作为本技术方案的进一步优选的：在所述S1中，准备焊接机架所用的板材、抛光液、喷涂液和焊接设备。

作为本技术方案的进一步优选的：在所述S2中，对焊接机架所用的板材通过切割设备进行切割，切割成焊接机架时所需的形状。

作为本技术方案的进一步优选的：在所述S3中，将焊接所需的板材放入抛光液中进行抛光，抛光液由以下原料制备而成，按重量份数比为：醇类化合物2-6重量份、乙醇胺3-5重量份、明胶5-9重量份、三聚磷酸钠4-8重量份、油基羟乙基咪唑啉2-6重量份、去离子水3-9重量份和羧甲基纤维素4-8重量份，抛光液温度为30-40℃，抛光时间为10-20min。

作为本技术方案的进一步优选的：在所述S4中，对抛光后的板材放入超声波清洗设备中进行清洗，清洗时间为8-10min。

作为本技术方案的进一步优选的：在所述S5中，将清洗后的板材放入烘干设备中进行烘干，烘干温度为50-60℃，烘干时间为8-10min。

作为本技术方案的进一步优选的：在所述S6中，通过夹持设备对机架板材进行夹持固定。

作为本技术方案的进一步优选的：在所述S7中，通过焊接设备对夹持固定后的板材进行焊接。